Deși compania AMD nu a prezentat încă procesoarele sale bazate pe arhitectura Zen 2, deja se discută despre succesorii acestora - cipurile bazate pe Zen 3, care ar urma să fie lansate anul viitor. Astfel, resursa PCGamesN a decis să analizeze ce ne oferă tranziția acestor procesoare la procesul tehnologic îmbunătățit de 7 nm (7-nm+).
După cum se știe, procesoarele Ryzen 3000 bazate pe arhitectura Zen 2, a căror lansare este așteptată destul de curând, sunt fabricate de compania taiwaneză TSMC folosind procesul tehnologic „obișnuit” de 7 nm, cu litografie ultravioletă profundă (Deep ultra violet, DUV). În schimb, viitoarele cipuri bazate pe Zen 3 vor fi fabricate folosind un proces tehnologic îmbunătățit de 7 nm, aplicând litografia ultravioletă extremă (Extreme ultra violet, EUV). Apropo, compania TSMC a început deja luna trecută producția în masă conform normelor 7-nm EUV.
Deși ambele norme sunt de 7 nanometri, ele diferă semnificativ în unele aspecte. În special, utilizarea EUV permite creșterea densității de plasare a transistorilor cu aproximativ 20%. De asemenea, procesul tehnologic îmbunătățit de 7 nm va reduce consumul de energie al cristalului cu aproximativ 10%. Toate acestea ar trebui să aibă un impact pozitiv asupra calității produsului, inclusiv asupra viitoarelor procesoare AMD cu arhitectura Zen 3.
Să reamintim că, atunci când vorbim despre obiectivele stabilite în crearea cipurilor bazate pe Zen 3, compania AMD a menționat îmbunătățirea eficienței energetice, precum și o „modestă” creștere a performanței, referindu-se prin aceasta la o oarecare creștere a IPC în comparatie cu Zen 2. De asemenea, compania a lăsat clar să se înțeleagă că intenționează să utilizeze nu procesul „obișnuit”, ci procesul îmbunătățit de 7 nm pentru viitoarele sale procesoare. Lansarea diferitelor procesoare bazate pe Zen 3 este așteptată undeva în anul 2020.
Sursa: 3dnews.ru
