Conferința Semicon West 2019, organizată sub egida companiei Applied Materials, a adus deja roade în ceea ce privește declarațiile interesante făcute de CEO-ul AMD, Lisa Su. Deși AMD nu mai produce procesoare pe cont propriu de mult timp, în acest an a depășit principalul său competitor în ceea ce privește progresivitatea tehnologiilor utilizate. Chiar dacă GlobalFoundries a lăsat AMD pe cont propriu în cursa pentru tehnologiile de 7 nm, succesele în stăpânirea acestei etape a procesului litografic sunt atribuite tocmai AMD. În fond, compania continuă să își proiecteze propriile procesoare, iar TSMC a propus doar adaptarea acestor proiecte la capacitățile sale de producție.
După cum se poate judeca din fotografiile discrete publicate de bloggerul din industrie David Schor, Lisa Su a abordat la conferința Semicon West problemele actuale cu care se confruntă industria semiconductorilor. În opinia AMD, așa-numitul „legământ Moore” nu ar trebui să fie încă considerat o teorie greșită, deoarece tocmai progresul în domeniul litografiei a permis companiei să își dubleze performanța procesoarelor în ultimii doi ani și jumătate comparativ cu produsele din decada trecută.
Oricum, AMD menționează că procesul tehnologic a avut o contribuție de cel puțin 40% la creșterea performanței, conform unei prezentări. Dacă adăugăm și 20% asigurați prin optimizările la nivel de siliciu, obținem un total de 60%. Schimbările la nivel de microarhitectură au asigurat 17% din totalul creșterii, gestionarea consumului de energie a contribuit cu 15%, iar compilatoarele cu 8%. Fără progresul în domeniul litografiei, AMD nu ar fi reușit aceste realizări.
Conducerea AMD subliniază și o altă tendință: cu cât procesul tehnologic devine „mai subțire”, cu atât costul de producție pentru cristalele mari va crește. De exemplu, un cristal cu o suprafață a nucleului de 250 mm2, când trece de la procesul de 45 nm la cel de 5 nm, va deveni de cinci ori mai scump per unitate de suprafață. Astfel, pentru a menține un cost de producție economic viabil, cristalele procesoarelor trebuie să devină mai compacte. AMD realizează această teză prin trecerea la utilizarea așa-numitelor „chiplete” — cristale mici, combinate pe un singur substrat.
Slide-ul trei, surprins de camera blogger-ului, vorbește despre distribuția consumatorilor de energie electrică în procesoarele moderne cu un grad ridicat de integrare. Doar o treime din consumul energetic este atribuit muncii de calcul. Restul este consumat de cache, logica de intrare-ieșire și diverse tipuri de interfețe. Între 2006 și acum, nivelul TDP al procesoarelor centrale și grafice server a crescut cu 7% anual, conform spuselor AMD. Eficiența consumului energetic, însă, nu este la nivelul așteptat.
Sursa: 3dnews.ru
