Odată cu anunțul procesoarelor desktop Ryzen 3000 bazate pe microarhitectura Zen 2, compania AMD a dezvăluit oficial detalii despre X570 - noul set de chipset-uri pentru plăcile de bază Socket AM4 de top. Principalul noutate din acest chipset este suportul pentru magistrala PCI Express 4.0, însă au fost descoperite și alte caracteristici interesante.
Este important de subliniat că noile plăci de bază bazate pe X570, care vor apărea pe rafturile magazinelor în curând, sunt construite pentru a lucra inițial cu magistrala PCI Express 4.0. Aceasta înseamnă că toate sloturile de pe noile plăci vor fi capabile să funcționeze cu dispozitivele compatibile în noul mod de mare viteză, fără nicio excepție (atunci când este instalat un procesor Ryzen de a treia generație). Aceasta se aplică atât sloturilor conectate la controlerul procesorului pentru magistrala PCI Express, cât și acelor sloturi gestionate de controlerul chipset-ului.
Setul de chipset X570 poate suporta până la 16 căi PCI Express 4.0, însă jumătate din acestea pot fi reconfigurate în porturi SATA. În plus, chipset-ul include un controler SATA independent cu patru porturi, un controler USB 3.1 Gen2 cu opt porturi de 10 gigabiți și un controler USB 2.0 cu suport pentru 4 porturi.
Totuși, este important de înțeles că funcționarea unui număr mare de periferice la viteze mari în sistemele bazate pe X570 va fi restricționată de lățimea de bandă a magistralei care leagă procesorul de chipset. Această magistrală folosește doar patru căi PCI Express 4.0 în cazul instalării unui procesor Ryzen 3000 sau patru căi PCI Express 3.0 atunci când sunt instalate procesoare din generațiile anterioare.
Merită menționat că sistemul pe cip Ryzen 3000 are și propriile sale capabilități: suport pentru 20 de căi PCI Express 4.0 (16 căi pentru placa grafică și 4 căi pentru stocarea NVMe) și 4 porturi USB 3.1 Gen2. Toate acestea permit producătorilor de plăci de bază să dezvolte platforme foarte flexibile și funcționale pe baza X570, cu un număr mare de sloturi PCIe rapide, M.2, diverse controlere de rețea, porturi rapide pentru periferice și altele.
Disiparea termică a chipsetului X570 este de fapt de 15 W, comparativ cu 6 W pentru chipurile din generația anterioară, însă AMD menționează o versiune 'simplificată' a X570, care va reduce disiparea termică la 11 W prin renunțarea la un număr de linii PCI Express 4.0. Cu toate acestea, X570 rămâne totuși un chipset destul de fierbinte, ceea ce se datorează în principal integrării unui controler de magistrală PCI Express de mare viteză în cip.
AMD a confirmat că chipsetul X570 a fost dezvoltat de ea însăși, în timp ce designul chipurilor anterioare a fost realizat de un contractor extern - compania ASMedia.
Principalele companii producătoare de plăci de bază își vor prezenta produsele bazate pe X570 în zilele următoare. AMD promite că oferta lor va consta din cel puțin 56 de modele.
Sursa: 3dnews.ru
