- În viitor, aproape toate produsele Intel vor utiliza aranjamentul spatial Foveros, implementarea sa activă începând cu procesul tehnologic de 10 nm.
- A doua generație Foveros va fi utilizată de primele procesoare grafice Intel de 7 nm, care își vor găsi aplicabilitatea în segmentul serverelor.
- În cadrul evenimentului pentru investitori, Intel a explicat din ce cinci straturi va fi compus procesorul Lakefield.
- Previziunile de performanță pentru aceste procesoare au fost publicate pentru prima dată.
Intel a vorbit pentru prima dată despre avansatul aranjament al procesoarelor hibride Lakefield încă a acestui an, însă evenimentul de ieri pentru investitori a fost folosit de companie pentru a integra abordările utilizate în crearea acestor procesoare în viziunea generală de dezvoltare a corporației pentru anii următori. Cel puțin, aranjamentul spatial Foveros a fost menționat la evenimentul de ieri în cele mai variate contexte — acesta va fi utilizat, de exemplu, de primul procesor grafic discret de 7 nm al mărcii, care va fi aplicat în segmentul serverelor în anul 2021.
În cadrul procesului tehnologic de 10 nm, Intel va utiliza aranjamentul tridimensional Foveros de primă generație, iar produsele de 7 nm vor trece la aranjamentul Foveros de a doua generație. Până în 2021, pe lângă aceasta, substratul EMIB va evolua până la a treia generație, pe care Intel l-a testat deja pe matricele sale programabile și pe procesoarele mobile unice Kaby Lake-G, care combină unități de calcul Intel cu un cip discret al soluției grafice AMD Radeon RX Vega M. Prin urmare, aranjamentul Foveros al procesoarelor mobile Lakefield discutat mai jos aparține de prima generație.
Lakefield: cinci straturi de excelență
La evenimentul directorul de inginerie Venkata Renduchintala, pe care Intel consideră potrivit să-l numească cu supranumele "Murthy" în toate documentele oficiale, a vorbit despre principalele straturi de aranjament ale viitoarelor procesoare Lakefield, ceea ce a permis extinderea puțin a imaginii despre produse de acest tip în comparație cu prezentarea din ianuarie.
Întreaga carcasă a procesorului Lakefield are dimensiuni de 12 x 12 x 1 mm, ceea ce permite crearea de plăci de bază foarte compacte, adecvate pentru a fi utilizate nu doar în laptopuri ultra-subțiri, tablete și diverse dispozitive transformabile, ci și în smartphone-uri performante.
Al doilea strat este un component de bază fabricat utilizând tehnologia de 22 nm. Acesta combină elemente din setul de logică sistemică, cache-ul de nivel trei cu o capacitate de 1 MB și subsistemul de alimentare.
Al treilea strat poartă numele întregii concepții de aranjare - Foveros. Aceasta este o matrice de interconexiuni tridimensionale scalabile, care permite schimbul eficient de informații între mai multe straturi de cristale de siliciu. Comparativ cu aranjarea 2.5D bazată pe un pod de siliciu, capacitatea de transmitere a Foveros este de două sau trei ori mai mare. Acest interfață are un consum energetic specific scăzut, dar permite crearea de produse cu un nivel de consum de energie de la 3 W până la 1 kW. Compania Intel promite că tehnologia se află într-o etapă de maturitate în care rata de ieșire a produselor de bună calitate este foarte ridicată.
Pe al patrulea strat se află componentele de 10 nm: patru nuclei economici de tip Atom cu arhitectura Tremont și un nucleu mare cu arhitectura Sunny Cove, precum și subsistemul grafic de generație Gen11 cu 64 de unități execuție, pe care procesoarele Lakefield le vor împărți cu omologii lor mobili de 10 nm, Ice Lake. De asemenea, pe acest strat se află anumite componente care îmbunătățesc conductivitatea termică a întregului sistem multi-strat.
În sfârșit, în vârful acestui „sandwich” se află patru cipuri de memorie de tip LPDDR4 cu o capacitate totală de 8 GB. Înălțimea lor de montaj de la bază nu depășește un milimetru, astfel încât întreaga „raftare” a rezultat foarte aerisită, de maximum două milimetre.
Primele date privind configurația și anumite caracteristici Lakefield
În notele de subsol ale comunicatului său de presă din mai, Intel menționează rezultatele comparației între procesorul nostru imaginar Lakefield și procesorul mobil dual-core de 14 nm din generația Amber Lake. Comparația a fost realizată pe baza simulării și modelării, așa că nu se poate afirma că Intel are deja mostre ingineresti ale procesorului Lakefield. În ianuarie, reprezentanții Intel au explicat că procesoarele de 10 nm Ice Lake vor ajunge pe piață primele. Astăzi s-a aflat că livrările acestor procesoare pentru laptopuri vor începe în iunie, iar în slide-urile prezentării, Lakefield era, de asemenea, inclus în lista produselor din 2019. Astfel, ne putem aștepta la debutul computerelor mobile bazate pe Lakefield până la sfârșitul anului curent, dar lipsa mostrelor ingineresti până în aprilie este puțin îngrijorătoare.
Să ne întoarcem la configurația procesoarelor comparate. Lakefield avea, în acest caz, cinci core-uri fără suport pentru multi-threading, iar parametrul TDP putea avea două valori: cinci sau șapte wați, respectiv. Împreună cu procesorul, trebuia să funcționeze memoria LPDDR4-4267 cu o capacitate totală de 8 GB, configurată în modul dual-channel (2 × 4 GB). Procesoarele Amber Lake au fost reprezentate de modelul Core i7-8500Y cu două core-uri și Hyper-Threading, având un TDP de maximum 5 W și frecvențe de 3,6/4,2 GHz.
Dacă ne putem baza pe declarațiile Intel, procesorul Lakefield asigură, în comparație cu Amber Lake, o reducere a dimensiunii plăcii de bază de două ori, o reducere a consumului de energie în stare activă de două ori, o creștere a performanței subsistemului grafic de două ori, precum și o reducere a consumului de energie cu zece ori în stare de așteptare. Compararea a fost realizată în GfxBENCH și SYSmark 2014 SE, așadar nu pretinde obiectivitate, dar pentru prezentare a fost suficient.
Sursa: 3dnews.ru
