Odată cu lansarea noilor procesoare Ryzen 3000, bazate pe microarhitectura Zen 2, compania AMD plănuiește să efectueze o actualizare complexă a ecosistemului. Deși noile CPU vor păstra compatibilitatea cu suportul pentru procesoare Socket AM4, dezvoltatorii intenționează să introducă magistrala PCI Express 4.0, care va fi acum sprijinită în mod universal: nu doar de procesoare, ci și de setul de logică de sistem. Cu alte cuvinte, după lansarea Ryzen 3000, magistrala PCI Express 4.0 va deveni o caracteristică standard pentru platforma AMD — orice slot de expansiune pe plăcile de bază de nouă generație va beneficia de funcționarea în modul PCI Express 4.0. Acesta va fi principalul avans tehnologic din setul de logică X570, pe care AMD intenționează să-l prezinte odată cu procesoarele Ryzen 3000.

Cu toate acestea, pe lângă tranziția magistralei PCI Express într-un nou mod cu o lățime de bandă dublată, setul de logică X570 ar trebui să primească și o altă îmbunătățire importantă, constând în numărul crescut de linii PCI Express disponibile, ceea ce va permite producătorilor de plăci de bază să adauge controllere suplimentare în platformele lor, fără a sacrifica numărul de sloturi de expansiune și alte funcționalități.
Site-ul PCGamesHardware.de a efectuat o analiză detaliată a informațiilor despre specificațiile plăcilor de bază bazate pe AMD X570, despre care am aflat în ultimele zile. Și dacă ne bazăm pe aceste date, se pare că numărul de linii disponibile PCI Express 4.0 în noul chipset va ajunge la 16, ceea ce este de două ori mai mult decât numărul de linii PCI Express 2.0 din seturile de logică anterioare X470 și X370. În plus, noul chipset va implementa două porturi USB 3.1 Gen2 și patru porturi SATA. Cu toate acestea, producătorii de plăci de bază vor putea să crească numărul de porturi SATA prin reconfigurarea linii PCI Express și să adauge porturi USB de mare viteză prin conectarea de controllere externe, cum ar fi ASMedia ASM1143.

Prin urmare, o placă de bază tipică bazată pe AMD X570 va putea avea, doar prin intermediul chipset-ului, un slot PCIe 4.0 x4, două sloturi PCIe 4.0 x1 și două sloturi M.2, fiecare având patru linii PCI Express 4.0 conectate. Și chiar și cu un astfel de set de sloturi, liniile PCI Express vor fi suficiente pentru a conecta la chipset un controller USB 3.1 Gen2 cu două porturi și un controller LAN gigabit.
În același timp, nu trebuie uitat că 24 de linii PCI Express 4.0 vor fi susținute direct de procesoarele Ryzen 3000. Aceste linii sunt destinate implementării subsistemului grafic (16 linii), pentru slotul M.2 pentru unitatea NVMe principală (4 linii) și pentru conectarea procesorului cu setul de logică sistemică (4 linii).

Din păcate, o modernizare semnificativă a setului de logică sistemică de bază pentru platforma Socket AM4 are și un dezavantaj. Suportul pentru un număr considerabil de interfețe de mare viteză a crescut disiparea termică a X570 până la 15 W, în timp ce disiparea termică tipică a altor chipseturi moderne este de doar 5 W. Ca rezultat, plăcile de bază bazate pe AMD X570 vor trebui să fie echipate cu un ventilator pe radiatorul chipset-ului, care, din cauza diametrului său mic, poate cauza un disconfort acustic utilizatorilor sistemelor bazate pe X570. Din păcate, aceasta este o măsură forțată. Așa cum a explicat directorul de marketing al companiei MSI, Eric Van Beurden: „Nimănui nu îi vor plăcea [acești ventilatori]. Dar sunt extrem de importanți pentru această platformă, deoarece există multe interfețe de mare viteză în interior și trebuie să ne asigurăm că le puteți folosi. De aceea, este nevoie de un sistem de răcire adecvat.”

Merită adăugat că de la unii producători de plăci de bază vine informația că setul de logică X570 încă nu a fost finalizat în etapa de dezvoltare finală, așa că unele caracteristici ar putea să se schimbe înainte de lansarea plăcilor. Cu toate acestea, acest lucru nu ar trebui să împiedice producătorii să prezinte noi produse pentru procesoarele Socket AM4 la viitoarea expoziție Computex 2019.
Sursa: 3dnews.ru
