ASUS a publicat o serie de diapozitive de marketing destul de distractive în care compară plăcile de bază bazate pe chipset AMD X570 cu plăcile de bază bazate pe același chipset de la MSI și Gigabyte.
Dar înainte de a începe să analizăm ce prezintă ASUS în aceste slide-uri, aș vrea să vorbesc despre ceea ce s-a întâmplat aproape imediat după publicarea lor. Ceea ce s-a întâmplat a fost că MSI și Gigabyte nu le-a plăcut ca produsele lor să fie prezentate într-o lumină negativă, așa că au apelat la AMD pentru a influența ASUS. AMD „a cerut” lui ASUS să facă aceste slide-uri să dispară de pe Internet. Cu toate acestea, nimic nu dispare atât de ușor de pe Internet.
Prin urmare, să începem analiza. ASUS indică faptul că plăcile sale au cele mai bune caracteristici. Astfel, au subsisteme de putere cu un număr mai mare de faze și o bază de elemente mai bună și sunt realizate pe plăci de circuite imprimate cu un număr mai mare de straturi. ASUS susține, de asemenea, că plăcile sale acceptă memorie mai rapidă, au mai multe sloturi de expansiune, mai multe porturi USB și au o serie de alte caracteristici pozitive.
Datorită numărului mai mare de faze și componentelor mai bune, subsistemul de putere al plăcilor de bază ASUS se încălzește mai puțin decât cel al produselor concurenților. Pe plăcile din segmentul mijlociu, diferența de temperatură dintre elementele de alimentare ale circuitelor de alimentare variază de la aproximativ 35 °C la aproape 50 °C atunci când se lucrează cu un „procesor Ryzen cu 16 nuclee”. De asemenea, placa de circuit imprimat în sine, datorită numărului mai mare de straturi, se încălzește cu 15–20 °C mai puțin.
Plăcile de bază ASUS se laudă și cu temperaturi mai scăzute ale circuitelor de putere. La overclockarea procesorului Ryzen 9 3950X, diferența de temperatură dintre elementele de alimentare de pe plăcile ASUS ROG Chrosshair VIII Hero și Gigabyte X570 Aorus Master a depășit 20 °C. În cazul plăcilor ROG Chrosshair VIII Formula, X570 Aorus Xtreme și MSI MEG X570 Godlike, diferența nu este atât de mare - 5-8 °C.
Și ca urmare a unei calități mai mari și a subsistemelor de putere mai puțin fierbinte - potențial de overclocking mai bun. De exemplu, ASUS susține că pe placa sa Prime X570-P a fost posibil să se overclockeze „Ryzen 16 cu 3000 nuclee” la 3,8 GHz pe toate nucleele, în timp ce placa Gigabyte X570 Gaming X a furnizat doar 3,5 GHz, iar MSI X570- A Pro - doar 3,1 GHz. În cazul soluțiilor mai vechi, plăcile de bază ASUS sunt, de asemenea, remarcate că au capacități de overclocking mai bune: ating frecvențe mai mari și oferă o stabilitate de funcționare mai bună.
În cele din urmă, am dori să remarcăm că toate acestea sunt doar materiale de marketing și, în consecință, este posibil să nu corespundă întotdeauna adevărului. În plus, nu uitați de costurile diferite ale produselor comparate. Cu toate acestea, sunt destul de interesante de studiat și, prin urmare, toate diapozitivele pot fi găsite la .
Sursa: 3dnews.ru