Huawei va echipa viitoarele cipuri mobile cu un modem 5G

Divizia HiSilicon a companiei chineze Huawei intenționează să implementeze în mod activ suport pentru tehnologia 5G în viitoarele cipuri mobile pentru smartphone-uri.

Huawei va echipa viitoarele cipuri mobile cu un modem 5G

Potrivit resursei DigiTimes, producția în masă a procesorului mobil de vârf Kirin 985 va începe în a doua jumătate a acestui an. Acest produs va putea funcționa în tandem cu modemul Balong 5000, care oferă suport 5G. La fabricarea cipului Kirin 985 se vor folosi standarde de 7 nanometri și fotolitografie în lumină ultravioletă profundă (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

După lansarea Kirin 985, HiSilicon se va concentra pe crearea de procesoare mobile cu un modem 5G încorporat. Primele astfel de decizii pot fi prezentate la sfârșitul acestui an sau la începutul anului viitor.

Huawei va echipa viitoarele cipuri mobile cu un modem 5G

Participanții de pe piață notează că HiSilicon și Qualcomm se străduiesc să devină producători de top de procesoare mobile care acceptă rețelele celulare de generația a cincea. În plus, astfel de produse sunt proiectate de MediaTek.

Conform previziunilor Strategy Analytics, dispozitivele 5G vor reprezenta mai puțin de 2019% din totalul livrărilor de smartphone-uri în 1. În 2025, vânzările anuale de astfel de dispozitive ar putea ajunge la 1 miliard de unități. 



Sursa: 3dnews.ru

Adauga un comentariu