MSI a anunțat anunțul plăcilor de bază AMD X570 ca parte a Computex 2019

La Computex 2019, care începe în mai puțin de trei săptămâni, MSI va prezenta plăci de bază bazate pe noua logică de sistem AMD X570. Aceste plăci vor fi proiectate pentru noile procesoare din seria Ryzen 3000, pe care AMD le va dezvălui și la viitoarea Computex.

MSI a anunțat anunțul plăcilor de bază AMD X570 ca parte a Computex 2019

MSI a publicat un scurt videoclip pe Twitter care arată placa de bază MEG X570 Ace. Mai precis, ni se arată doar câteva detalii ale plăcii, în special inscripțiile „MEG” și „Ace” de pe capacele radiatorului, precum și logo-ul corporativ sub forma unui dragon pe radiatorul chipset-ului. Toate aceste elemente par a fi iluminate din spate.

Videoclipul este însoțit și de numerele 5, 6 și 7. Numerele 5 și 7 ne trimit, evident, la numele noului chipset - X570. Dar numărul șase și pictograma rețelei fără fir care clipește deasupra lui indică suportul plăcii MEG X570 Ace pentru comunicațiile wireless standard Wi-Fi 6. Apropo, MSI însuși a sugerat că aceste presupuneri sunt corecte.


MSI a anunțat anunțul plăcilor de bază AMD X570 ca parte a Computex 2019

Remarcăm, de asemenea, că numărul 3000 „sare” în videoclip, ceea ce indică în mod clar procesoarele din seria Ryzen 3000, pentru care această placă este destinată în primul rând. Desigur, MEG X570 Ace nu va fi singurul produs nou de la MSI bazat pe noul chipset X570. În acest moment, se știe și că modelele emblematice MSI MEG X570 Godlike și MEG X570 Creation sunt în curs de pregătire. De asemenea, vă puteți aștepta la apariția mai multor modele mai simple. În general, este de remarcat faptul că MSI încearcă întotdeauna să ofere o gamă foarte largă de plăci de bază pe chipset-uri noi, iar X570 nu ar trebui să fie o excepție.

În final, observăm că și alți producători de plăci de bază își vor prezenta noile produse bazate pe AMD X570 la Computex 2019. Biostar și Gigabyte au anunțat deja anunțuri viitoare, acum li s-a alăturat MSI, iar restul vor urma în curând.



Sursa: 3dnews.ru

Adauga un comentariu