Deși AMD nu și-a prezentat încă procesoarele bazate pe arhitectura Zen 2, internetul vorbește deja despre succesorii lor - cipuri bazate pe Zen 3, care ar trebui să fie prezentate anul viitor. Așadar, resursa PCGamesN a decis să descopere ce ne promite transferul acestor procesoare către o tehnologie îmbunătățită de proces de 7 nm (7-nm+).
După cum știți, procesoarele Ryzen 3000 bazate pe arhitectura Zen 2, a căror lansare este așteptată destul de curând, sunt fabricate de compania taiwaneză TSMC folosind tehnologia de proces „obișnuită” de 7 nm folosind litografie ultravioletă „profundă” (Deep ultravioletă, DUV). Viitoarele cipuri bazate pe Zen 3 vor fi produse folosind o tehnologie îmbunătățită de proces de 7 nm, folosind litografie în ultraviolet „dur” (Extreme ultraviolet, EUV). Apropo, TSMC a început deja producția de masă luna trecută, conform standardelor EUV de 7 nm.
Chiar dacă ambele sunt de 7 nm, sunt destul de diferite unele de altele în unele aspecte. În special, utilizarea EUV permite o creștere cu aproximativ 20% a densității tranzistorului. În plus, tehnologia îmbunătățită a procesului de 7 nm va reduce consumul de energie al matriței cu aproximativ 10%. Toate acestea ar trebui să aibă un impact pozitiv asupra calităților de consum ale produselor, inclusiv asupra viitoarelor procesoare AMD cu arhitectură Zen 3.
Să reamintim că, vorbind despre obiectivele stabilite la crearea de cipuri bazate pe Zen 3, AMD a menționat o creștere a eficienței energetice, precum și o creștere „modesta” a performanței, implicând o ușoară creștere a IPC față de Zen 2. Compania De asemenea, a precizat, care intenționează să folosească nu tehnologia „obișnuită”, ci o tehnologie îmbunătățită de proces de 7 nm pentru viitoarele sale procesoare. Se așteaptă să lanseze diferite procesoare bazate pe Zen 3 cândva în 2020.
Sursa: 3dnews.ru