La începutul acestui an, a fost raportat că TSMC a investit masiv în tranziția la producția de cipuri de 5 nm. Următorul pas ar trebui să fie dezvoltarea tehnologiei de proces de 3 nm, cu toate acestea, a devenit cunoscut faptul că compania a început deja dezvoltarea litografiei de 2 nm.
Nu există încă detalii, dar este clar că cipurile de 2 nm vor fi mult mai puțin consumatoare de energie și mai productive. Compania produce în prezent cipuri de 7 nm și crește treptat producția de produse de 5 nm: surse spun că în a doua jumătate a anului TSMC Procesoare ARM de 5 nm pentru Apple și Huawei.
Momentul introducerii tehnologiei de proces de 2 nm este încă necunoscut, așa că vom reține doar că producția de cipuri de 3 nm este de așteptat să înceapă abia în 2022.
Sursa: 3dnews.ru