Forja taiwaneză de semiconductori TSMC a anunțat că a finalizat pe deplin dezvoltarea infrastructurii de proiectare de 5 nm în cadrul Platformei de inovare deschisă, inclusiv fișiere tehnologice și kituri de proiectare. Procesul tehnic a trecut multe teste de fiabilitate a cipurilor de siliciu. Acest lucru permite dezvoltarea de SoC-uri de 5 nm pentru soluții mobile de ultimă generație și de înaltă performanță, care vizează piețele 5G și inteligența artificială în creștere rapidă.
Tehnologia de proces de 5 nm a TSMC a ajuns deja în stadiul de producere a riscului. Folosind miezul ARM Cortex-A72 ca exemplu, în comparație cu procesul de 7 nm al TSMC, acesta oferă o îmbunătățire de 1,8 ori a densității matriței și o îmbunătățire cu 15% a vitezei de ceas. Tehnologia de 5 nm profită de simplificarea procesului prin trecerea completă la litografia cu ultraviolete extreme (EUV), făcând progrese bune în creșterea ratelor de randament a cipurilor. Astăzi, tehnologia a atins un nivel mai ridicat de maturitate în comparație cu procesele anterioare TSMC în același stadiu de dezvoltare.
Întreaga infrastructură de 5 nm a TSMC este acum disponibilă pentru descărcare. Bazându-se pe resursele ecosistemului de design deschis al producătorului taiwanez, clienții au început deja dezvoltarea intensivă a designului. Împreună cu partenerii Electronic Design Automation, compania a adăugat și un alt nivel de certificare a fluxului de proiectare.
Sursa: 3dnews.ru