اڄ صبح سيئول، ڏکڻ ڪوريا ۾، انٽيل منعقد ڪئي “ميموري ۽ اسٽوريج ڏينهن 2019” واقعي ميموري ۽ سولڊ اسٽيٽ ڊرائيو مارڪيٽ ۾ مستقبل جي منصوبن لاءِ وقف ڪئي وئي. اتي، ڪمپني جي نمائندن مستقبل جي Optane ماڊلز، پنج-bit PLC NAND (Penta Level Cell) جي ترقي ۽ ٻين ترقي يافته ٽيڪنالاجيز جي باري ۾ ڳالهايو جيڪي ايندڙ سالن ۾ فروغ ڏيڻ جي منصوبابندي ڪن ٿا. Intel پڻ ڊگھي مدت ۾ ڊيسڪ ٽاپ ڪمپيوٽرن ۾ غير مستحڪم ريم متعارف ڪرائڻ جي خواهش بابت ۽ هن حصي لاءِ واقف SSDs جي نئين ماڊل بابت پڻ ڳالهايو.
انٽيل جي پيشڪش جو سڀ کان وڌيڪ غير متوقع حصو جاري پيش رفت بابت PLC NAND بابت ڪهاڻي هئي - هڪ اڃا به وڌيڪ گندو قسم جي فليش ميموري. ڪمپني زور ڏئي ٿي ته گذريل ٻن سالن ۾، دنيا ۾ پيدا ڪيل ڊيٽا جي مجموعي مقدار ٻيڻو ٿي چڪي آهي، تنهنڪري چار-بٽ QLC NAND تي ٻڌل ڊرائيو هاڻي هن مسئلي جو سٺو حل نه ٿو لڳي - صنعت کي ڪجهه اختيارن جي ضرورت آهي. اسٽوريج جي کثافت. آئوٽ پٽ پينٽا ليول سيل (PLC) فليش ميموري هجڻ گهرجي، جنهن جو هر سيل هڪ ئي وقت ۾ پنج بٽ ڊيٽا محفوظ ڪري ٿو. ان ڪري، فليش ميموري جي قسمن جو درجو جلد ئي SLC-MLC-TLC-QLC-PLC وانگر نظر ايندو. نئون PLC NAND SLC جي مقابلي ۾ پنج ڀيرا وڌيڪ ڊيٽا ذخيرو ڪرڻ جي قابل هوندو، پر يقينن، گهٽ ڪارڪردگي ۽ اعتبار سان، ڇو ته ڪنٽرولر کي پنج بٽس لکڻ ۽ پڙهڻ لاءِ سيل جي چارج جي 32 مختلف رياستن ۾ فرق ڪرڻو پوندو. .
اها ڳالهه نوٽ ڪرڻ جي قابل آهي ته Intel ان جي ڳولا ۾ اڪيلو نه آهي اڃا به denser فليش ياداشت ٺاهڻ لاء. توشيبا آگسٽ ۾ منعقد ٿيل فليش ميموري اجلاس دوران PLC NAND ٺاهڻ جي منصوبن بابت پڻ ڳالهايو. بهرحال، Intel جي ٽيڪنالاجي خاص طور تي مختلف آهي: ڪمپني فلوٽنگ گيٽ ميموري سيلز استعمال ڪري ٿي، جڏهن ته توشيبا جي ڊيزائن چارج ٽرپ تي ٻڌل سيلز جي چوڌاري ٺهيل آهن. معلومات جي اسٽوريج جي کثافت وڌائڻ سان، هڪ سچل دروازو بهترين حل لڳي ٿو، ڇاڪاڻ ته اهو سيلز ۾ باهمي اثر ۽ چارج جي وهڪري کي گھٽائي ٿو ۽ گهٽ غلطين سان ڊيٽا کي پڙهڻ ممڪن بڻائي ٿو. ٻين لفظن ۾، Intel جي ڊيزائن کثافت وڌائڻ لاءِ بھتر آھي، جيڪا مختلف ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي تجارتي طور تي موجود QLC NAND جي ٽيسٽ نتيجن جي تصديق ڪري ٿي. اهڙا تجربا ڏيکارين ٿا ته QLC ميموري سيلز ۾ ڊيٽا جي خرابي هڪ سچل دروازي تي ٻڌل آهي، هڪ چارج ٽريپ سان QLC NAND سيلز جي ڀيٽ ۾ ٻه کان ٽي ڀيرا سست ٿئي ٿي.
انهي پس منظر جي خلاف، اها معلومات جيڪا مائڪون فيصلو ڪيو انٽيل سان پنهنجي فليش ميموري ڊولپمينٽ کي شيئر ڪرڻ، ٻين شين جي وچ ۾، چارج ٽرپ سيلز کي استعمال ڪرڻ جي خواهش جي ڪري، ڪافي دلچسپ ڏسڻ ۾ اچي ٿي. Intel اصل ٽيڪنالاجي لاءِ پرعزم رهي ٿو ۽ منظم طريقي سان ان کي سڀني نئين حلن ۾ لاڳو ڪري ٿو.
PLC NAND کان علاوه، جيڪو اڃا تائين ترقي هيٺ آهي، Intel ٻين، وڌيڪ سستي ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي فليش ميموري ۾ معلومات جي اسٽوريج جي کثافت کي وڌائڻ جو ارادو رکي ٿو. خاص طور تي، ڪمپني 96-پرت QLC 3D NAND جي وڏي پيماني تي ايندڙ منتقلي جي تصديق ڪئي: اهو هڪ نئين صارف ڊرائيو ۾ استعمال ڪيو ويندو .
ان کان پوءِ 144-پرت QLC 3D NAND جي پيداوار ۾ مهارت حاصل ڪئي ويندي - اهو ايندڙ سال پيداوار جي ڊرائيو کي ماريندو. اها دلچسپ ڳالهه آهي ته انٽيل اڃا تائين ڪنهن به ارادي کي رد ڪري ڇڏيو آهي ٽنهي سولڊرنگ کي استعمال ڪرڻ جي monolithic ڪرسٽل، تنهنڪري جڏهن ته 96-پرت ڊيزائن ۾ ٻه 48-پرت ڪرسٽل جي عمودي اسيمبلي شامل آهي، 144-پرت ٽيڪنالاجي ظاهري طور تي 72-پرت تي ٻڌل هوندي. "نيم تيار ڪيل مصنوعات".
QLC 3D NAND ڪرسٽل ۾ تہن جي تعداد ۾ اضافو سان گڏ، Intel ڊولپرز اڃا تائين پاڻ کي ڪرسٽل جي صلاحيت وڌائڻ جو ارادو نه ٿا ڪن. 96- ۽ 144-پرت ٽيڪنالاجي جي بنياد تي، ساڳيا ٽيراابٽ ڪرسٽل پهرين نسل جي 64-پرت QLC 3D NAND جي طور تي پيدا ڪيا ويندا. اهو ان جي بنياد تي SSDs مهيا ڪرڻ جي خواهش جي ڪري آهي ڪارڪردگي جي قابل قبول سطح سان. 144-پرت ياداشت کي استعمال ڪرڻ لاء پهريون SSDs Arbordale + سرور ڊرائيو هوندو.
جو ذريعو: 3dnews.ru