Intel Foveros پروسيسرز جي فضائي ترتيب جي باري ۾ تمام گهڻو ڳالهائيندو آهي، اهو ان کي آزمائي چڪو آهي موبائل Lakefield تي، ۽ 2021 جي آخر تائين اهو ان کي استعمال ڪري رهيو آهي ڊسڪريٽ 7nm گرافڪس پروسيسرز ٺاهڻ لاءِ. AMD جي نمائندن ۽ تجزيه نگارن جي وچ ۾ هڪ اجلاس ۾، اهو واضح ٿيو ته اهڙا خيال به هن ڪمپني لاء اجنبي نه آهن.
تازي FAD 2020 واقعي تي، AMD CTO مارڪ پيپر ماسٽر مختصر طور تي پيڪنگنگ حل جي ارتقائي ترقي جي مستقبل جي رستي بابت ڳالهائڻ جي قابل ٿي ويو. 2015 ۾ واپس، ويگا گرافڪس پروسيسرز استعمال ڪيا ويا نام نهاد 2,5-dimensional layout، جڏهن HBM-type ميموري چپس ساڳئي سبسٽرٽ تي GPU ڪرسٽل سان رکيا ويا. AMD 2017 ۾ هڪ پلانر ملٽي چپ ڊزائين استعمال ڪيو؛ ٻن سالن کان پوء، هرڪو حقيقت ۾ استعمال ڪيو ويو ته لفظ "چپلٽ" ۾ ڪو به ٽائپو نه هو.
مستقبل ۾، جيئن ته پريزنٽيشن سلائڊ وضاحت ڪري ٿي، AMD هڪ هائبرڊ ترتيب ڏانهن سوئچ ڪندو جيڪو 2,5D ۽ 3D عناصر کي گڏ ڪندو. مثال هن ترتيب جي خاصيتن جو هڪ غريب خيال ڏئي ٿو، پر مرڪز ۾ توهان هڪ ئي جهاز ۾ واقع چار ڪرسٽل ڏسي سگهو ٿا، جيڪي ساڳئي نسل جي چار HBM ميموري اسٽيڪ سان گڏ آهن. ظاهري طور تي، عام ذيلي ذخيري جي جوڙجڪ وڌيڪ پيچيده ٿي ويندي. AMD اميد رکي ٿو ته هن ترتيب ڏانهن منتقلي پروفائل انٽرفيس جي کثافت کي ڏهه ڀيرا وڌائيندو. اهو فرض ڪرڻ مناسب آهي ته سرور GPUs هن ترتيب کي اپنائڻ لاءِ پهرين مان هوندا.
جو ذريعو: 3dnews.ru