تائيوان سيمي ڪنڊڪٽر ٺاهيندڙ TSMC 7-nm + ٽيڪنالاجي پروسيس استعمال ڪندي سنگل چپ سسٽم جي وڏي پيداوار جي شروعات جو اعلان ڪيو. اها ڳالهه نوٽ ڪرڻ جي قابل آهي ته وينڊر پهريون ڀيرو سخت الٽرا وائلٽ رينج (EUV) ۾ ليٿوگرافي استعمال ڪندي چپس ٺاهي رهيو آهي، ان ڪري انٽيل ۽ سامسنگ سان مقابلو ڪرڻ لاءِ هڪ ٻيو قدم کڻي رهيو آهي.
TSMC نئين ڪرين 985 سنگل چپ سسٽم جي پيداوار شروع ڪندي چين جي Huawei سان پنهنجو تعاون جاري رکي ٿو، جيڪو چيني ٽيڪ ديو جي ميٽ 30 سيريز سمارٽ فونز جو بنياد بڻجندو. ايپل جي A13 چپس ٺاهڻ لاءِ ساڳيو ئي پيداواري عمل استعمال ڪيو ويندو آهي، جن کي 2019 آئي فون ۾ استعمال ٿيڻ جي اميد آهي.
نئين چپس جي وڏي پئماني تي پيداوار جي شروعات جو اعلان ڪرڻ کان علاوه، TSMC پنهنجي مستقبل جي منصوبن بابت ڳالهايو. خاص طور تي، اهو EUV ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي 5-نانوميٽر مصنوعات جي آزمائشي پيداوار جي شروعات بابت ڄاڻيو ويو. جيڪڏهن ٺاهيندڙن جي منصوبن ۾ رڪاوٽ نه آهي، 5-نانوميٽر چپس جي سيريل پيداوار ايندڙ سال جي پهرين ٽه ماهي ۾ شروع ڪئي ويندي، ۽ اهي 2020 جي وچ تائين مارڪيٽ تي ظاهر ٿيڻ جي قابل هوندا.
ڪمپني جو نئون پلانٽ، تائيوان جي ڏاکڻي سائنس ۽ ٽيڪنالاجي پارڪ ۾ واقع آهي، پيداوار جي عمل جي حوالي سان نئين تنصيب حاصل ڪري ٿي. ساڳئي وقت، هڪ ٻيو TSMC پلانٽ 3-نانو ميٽر پروسيس تيار ڪرڻ تي ڪم شروع ڪري ٿو. اتي پڻ ترقي ۾ 6nm جي منتقلي وارو عمل آھي، جيڪو ھن وقت استعمال ۾ 7nm ٽيڪنالاجي مان اپ گريڊ ٿيڻ جو امڪان آھي.
جو ذريعو: 3dnews.ru