2020 ඉන්ටෙල් ගෘහ නිර්මාණ දිනය අතරතුර, සමාගම සිය 3D NAND තාක්ෂණය එළිදැක්වූ අතර එහි සංවර්ධන සැලසුම් පිළිබඳ යාවත්කාලීන කිරීමක් ලබා දුන්නේය. 2019 සැප්තැම්බර් මාසයේදී, කර්මාන්තයේ බොහෝ දෙනෙක් අනුගමනය කරමින් සිටි 128-ස්ථර NAND ෆ්ලෑෂ් මතක සංවර්ධන අදියර මඟ හරින බවත්, ඒ වෙනුවට 144-ස්ථර NAND වෙත සෘජුවම සංක්රමණය වීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන බවත් ඉන්ටෙල් නිවේදනය කළේය. දැන්, සමාගම නිවේදනය කර ඇත්තේ එහි 144-ස්ථර QLC NAND ෆ්ලෑෂ් මතකය දැනටමත් ප්රගුණ කර ඇති බවයි.
තවද, 2020 අවසානය වන විට 144-ස්ථර QLC NAND මත පදනම් වූ ධාවක දියත් කිරීමට Intel බලාපොරොත්තු වේ. මෙම චිප්ස් Intel හි 96-ස්ථර QLC NAND ට වඩා 50% වැඩි ගබඩා ඝනත්වයක් ලබා දෙයි. වෙනත් වචන වලින් කිවහොත්, මෙම චිප්ස් සාම්ප්රදායික චුම්බක දෘඪ තැටි වෙළඳපොලේ ෆ්ලෑෂ් මතකය එහි දියුණුව දිගටම කරගෙන යාමට ඉඩ සලසයි.
ඉන්ටෙල් හුදෙක් වාෂ්පශීලී නොවන NAND මතකය සංවර්ධනය කිරීම පමණක් නොවේ - 2015 දී සමාගම 3D XPoint නමින් නව තාක්ෂණයක් හඳුන්වා දුන්නේය. මෙම නව ගබඩා මාධ්යය DRAM සහ 3D NAND අතර පරතරයක් පුරවයි. එය වාෂ්පශීලී නොවන අතරම අතිශයින් ඉහළ වේගයක් ලබා දෙයි. විවිධ මතක වර්ගවල සෛල ගෘහ නිර්මාණ ශිල්පයේ වෙනස්කම් පැහැදිලිව පෙන්නුම් කරන විනිවිදකයක් ඉන්ටෙල් විසින් පෙන්වීය.
තනි DRAM සෛලයක් 3D XPoint වලට වඩා බෙහෙවින් විශාල වන අතර, දෙවැන්න 3D NAND QLC වලට වඩා සැලකිය යුතු ලෙස විශාල වන අතර එමඟින් තොරතුරු බිටු හතරක් දක්වා ගබඩා කළ හැකිය. ඉන්ටෙල්ට අනුව, RAM ධාරිතාව තරමක් සීමිතව පවතින්නේ මන්දැයි සහ විවිධ ආකාරයේ මතක ධූරාවලියක් අවශ්ය වන්නේ මන්දැයි මෙය පැහැදිලිව පෙන්නුම් කරයි. දත්ත ගෝලය සෙටාබයිට් දක්වා වර්ධනය වන විට, විවිධ වර්ගවල වැඩි වැඩියෙන් ඉහළ ඝනත්ව ගබඩා කිරීමක් අවශ්ය වනු ඇතැයි ඉන්ටෙල් විශ්වාස කරයි.
ඉන්ටෙල් ගබඩා කණ්ඩායමේ තවත් වැදගත් නිවේදනයක් වූයේ ඉන්ටෙල් ඔප්ටේන් ය. සමාගම 2017 දී සිය පළමු ඔප්ටේන් ධාවක නිකුත් කළ අතර එතැන් සිට බොහෝ දේ ඉගෙන ගෙන ඇත. ඉන්ටෙල් දැනට දෙවන පරම්පරාවේ ඔප්ටේන් SSD සඳහා වැඩ කරමින් සිටී: විශේෂයෙන්, ඔවුන් PCIe 4.0 අතුරුමුහුණත භාවිතා කරන බව තහවුරු කර ඇත.
පළමු පරම්පරාවට සාපේක්ෂව කාර්ය සාධනය දෙගුණ කිරීමට වඩා වැඩි ඉලක්කයක් ඉන්ටෙල් විසින් තබා ඇත. පළමු පරම්පරාවේ ඉන්ටෙල් ඔප්ටේන් මතකය 2017 දී තට්ටු දෙකක සැලසුමක් භාවිතා කළ අතර, දෙවන පරම්පරාවේ ඔප්ටේන් මතකය 2020 දී තට්ටු හතරක සැලසුමක් වනු ඇත. ඉන්ටෙල් ඔප්ටේන් හි දත්ත ඝනත්වය ද දෙගුණ කර ඇති අතර එමඟින් ඉහළ ධාරිතාවක් සහ ගිගාබයිට් එකකට අඩු පිරිවැයක් ඇති විය යුතුය.
අවසාන වශයෙන්, Intel තහවුරු කළේ PCIe 4.0 Intel Tiger Lake ප්රොසෙසරවල සහය දක්වන බවත්, Thunderbolt 4 සහ USB 4 සඳහා බිල්ට්-ඉන් සහය දක්වන බවත්ය.
මූලාශ්රය:
මූලාශ්රය: 3dnews.ru
