Samsung B-die chips මත ගොඩනගා ඇති මතක මොඩියුල සමහර විට උද්යෝගිමත් අය අතර වඩාත් ජනප්රිය විකල්පයන්ගෙන් එකකි. කෙසේ වෙතත්, දකුණු කොරියානු නිෂ්පාදකයා ඒවා යල් පැන ගිය ඒවා ලෙස සලකන අතර දැනට ඒවායේ නිෂ්පාදනය නවතා දමයි, වෙනත් DDR4 මතක චිප් සමඟ ප්‍රතිස්ථාපන ඉදිරිපත් කරයි, නිෂ්පාදනය නව තාක්ෂණික ක්‍රියාවලීන් භාවිතා කරයි. මෙයින් අදහස් කරන්නේ B-die chips මත පදනම් වූ Samsung හි unbuffered DDR4 මතක මොඩියුල දැන් ඔවුන්ගේ ජීවන චක්‍රයේ අවසානයට පැමිණ ඇති අතර ඉක්මනින් තොග අවසන් වනු ඇති බවයි. ඔවුන්ගේ නිෂ්පාදනවල Samsung B-die චිප් භාවිතා කරන අනෙකුත් නිෂ්පාදකයින් ද සමාන මොඩියුල සැපයීම නවත්වනු ඇත.
සැම්සුන් බී-ඩයි චිප්ස් සහ ඒවා මත පදනම් වූ මතක මොඩියුල ඒවායේ බහුකාර්යතාව සහ අධිස්පන්දනය කිරීමේ හැකියාව හේතුවෙන් පුළුල් පිළිගැනීමක් ලබා ඇත. ඒවා සංඛ්‍යාතයෙන් පරිපූර්ණ ලෙස පරිමාණය කරයි, සැපයුම් වෝල්ටීයතාවයේ වැඩි වීම්වලට හොඳින් ප්‍රතිචාර දක්වයි සහ අතිශයින්ම ආක්‍රමණශීලී කාලසීමාවන් සමඟ ක්‍රියා කිරීමට ඉඩ සලසයි. සැම්සුන් බී-ඩයි චිප්ස් මත පදනම් වූ මොඩියුලවල වෙනම වැදගත් වාසියක් වන්නේ ඒවායේ අව්‍යාජ බව සහ විවිධ මතක පාලකයන් සමඟ පුළුල් අනුකූලතාවයි, ඒ සඳහා ඒවා විශේෂයෙන් රයිසන් ප්‍රොසෙසර මත පදනම් වූ පද්ධති හිමිකරුවන් විසින් ආදරය කරනු ලැබේ.
කෙසේ වෙතත්, B-die chips නිෂ්පාදනය සඳහා, 20 nm ප්‍රමිතීන් සහිත තරමක් පැරණි තාක්ෂණික ක්‍රියාවලියක් භාවිතා කරනු ලැබේ, එබැවින් වඩාත් නවීන විකල්පයන්ට පක්ෂව එවැනි අර්ධ සන්නායක උපාංග නිෂ්පාදනය අතහැර දැමීමට සැම්සුන්ගේ ආශාව තරමක් තේරුම් ගත හැකිය. වැඩි කලකට පෙර, සමාගම 4z-nm තාක්ෂණය (තුන්වන පරම්පරාව) භාවිතා කරමින් DDR1 SDRAM චිප් නිෂ්පාදනය ආරම්භ කරන බව නිවේදනය කළ අතර, 1y-nm තාක්ෂණය (දෙවන පරම්පරාව) භාවිතයෙන් නිෂ්පාදනය කරන ලද චිප්ස් වසර එකහමාරකට වැඩි කාලයක් නිෂ්පාදනය කර ඇත. නිෂ්පාදකයා ඔබව මාරු කිරීමට දිරිගන්වන්නේ මේවාය. B-die chips වලට නිල වශයෙන් EOL (End of Life) තත්ත්වය පවරා ඇත - ජීවන චක්‍රයේ අවසානය.
ජනප්රිය Samsung B-die චිප්ස් වෙනුවට වෙනත් පිරිනැමීම් දැන් බෙදා හරිනු ලැබේ. 1y nm ක්‍රියාවලි තාක්ෂණය භාවිතයෙන් නිර්මාණය කරන ලද M-die චිප්ස් මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනයේ අදියරට පැමිණ ඇත. 1z nm ප්‍රමිතීන් සමඟින් ඊටත් වඩා දියුණු තාක්ෂණය භාවිතයෙන් නිෂ්පාදනය කරන ලද A-die chips ද සුදුසුකම් නිෂ්පාදන අදියරට පැමිණ ඇත. මෙයින් අදහස් කරන්නේ M-die චිප් වල මතකය නුදුරු අනාගතයේ දී විකිණීමට ඇති බවත්, A-die චිප් මත ගොඩනගා ඇති මොඩියුල මාස හයක් ඇතුළත පරිශීලකයින්ට ලබා ගත හැකි බවත්ය.
නවීන තාක්ෂණික ක්‍රියාවලීන් සහ වැඩි සංඛ්‍යාත විභවයන්ට අමතරව, යාවත්කාලීන වූ හර සහිත නව මතක චිපවල ප්‍රධාන වාසිය ද ඒවායේ වැඩි ධාරිතාවය වේ. ගිගාබයිට් 4 ක ධාරිතාවකින් යුත් තනි ඒකපාර්ශ්වික ඩීඩීආර් 16 මතක මොඩියුල සහ 32 ජීබී ධාරිතාවයකින් යුත් ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය මොඩියුල නිෂ්පාදනය කිරීමට ඔවුන් ඉඩ දෙයි, එය කලින් කළ නොහැකි විය.
මෙම ගිම්හානයේදී අපට වෙළඳපොලේ ඇති DDR4 SDRAM මතක මොඩියුලවල සැලකිය යුතු වෙනස්කම් අපේක්ෂා කළ හැකි බව සිහිපත් කිරීම වටී. නව Samsung chips වලට අමතරව, Micron වෙතින් E-die chips සහ SK Hynix වෙතින් C-die චිප්ස් ද මතක තීරුවල භාවිතා කළ යුතුය. මෙම සියලු වෙනස්කම් සාමාන්‍ය පරිමාවේ පමණක් නොව සාමාන්‍ය DDR4 SDRAM මොඩියුලවල සංඛ්‍යාත විභවයේ වැඩි වීමක් ඇති කිරීමට ඉඩ ඇත.
මූලාශ්රය: 3dnews.ru