Hoci spoločnosť AMD ešte nepredstavila svoje procesory na architektúre Zen 2, už sa hovorí o ich nástupcoch — čipoch založených na Zen 3, ktoré by mali byť predstavené v budúcom roku. Portál PCGamesN sa rozhodol zistiť, čo nám prinesie prechod týchto procesorov na vylepšený 7-nm výrobný proces (7-nm+).
Ako je známe, procesory Ryzen 3000 na architektúre Zen 2, ktorých uvedenie sa očakáva veľmi čoskoro, sú vyrábané taiwanskou spoločnosťou TSMC na „bežnom“ 7-nm výrobnom procese s použitím „hlbokej“ ultrafialovej litografie (Deep ultra violet, DUV). Budúce čipy na báze Zen 3 budú vyrábané na vylepšenom 7-nm výrobnom procese s použitím litografie v „tvrdých“ ultrafialových (Extreme ultra violet, EUV). Mimochodom, spoločnosť TSMC už minulý mesiac začala masovú výrobu podľa noriem 7-nm EUV.
Napriek tomu, že obe normy sú 7-nanometrové, dosť sa líšia v niektorých aspektoch. Konkrétne, použitie EUV umožňuje približne o 20 % zvýšiť hustotu umiestnenia tranzistorov. Okrem toho, vylepšený 7-nm výrobný proces zníži spotrebu energie čipu asi o 10 %. To všetko by malo pozitívne ovplyvniť spotrebiteľské vlastnosti produktov, vrátane budúcich procesorov AMD s architektúrou Zen 3.
Pripomeňme, že pokiaľ ide o ciele, ktoré sú stanovené pri výrobe čipov na báze Zen 3, spoločnosť AMD spomínala zvýšenie energetickej efektívnosti, ako aj „skromné“ zvýšenie výkonu, pričom sa týmto rozumie určitý rast IPC v porovnaní so Zen 2. Spoločnosť tiež jasne naznačila, že plánuje použiť nie „bežný“, ale vylepšený 7-nm výrobný proces pre svoje budúce procesory. Uvedenie rôznych procesorov na báze Zen 3 sa očakáva niekedy v roku 2020.
Zdroj: 3dnews.ru
