Intel predstavil nové nástroje na balenie čipov s viacerými čipmi
Vo svetle blížiacej sa bariéry vo výrobe čipov, ktorou je nemožnosť ďalšieho downscalingu technických procesov, sa do popredia dostáva viacčipové balenie kryštálov. Výkon budúcich procesorov sa bude merať zložitosťou, alebo ešte lepšie, zložitosťou riešení. Čím viac funkcií je priradených malému procesorovému čipu, tým výkonnejšia a efektívnejšia bude celá platforma. V tomto prípade bude samotný procesor […]