Intel, AMD a ARM predstavili UCIe, otvorený štandard pre čiplety
Bolo oznámené vytvorenie konzorcia UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), ktorého cieľom je vývoj otvorených špecifikácií a vytvorenie ekosystému pre technológiu chipletov. Chiplety umožňujú vytvárať kombinované hybridné integrované obvody (multičipové moduly), tvorené z nezávislých polovodičových blokov, ktoré nie sú viazané na jedného výrobcu a vzájomne interagujú pomocou štandardného vysokorýchlostného rozhrania UCIe. Na vývoj vlastného riešenia, napríklad […]