Spoločnosť Qualcomm oznámila vydanie dvoch nových čipov QCC514x a QCC304x, ktoré sú určené na výrobu skutočne bezdrôtových slúchadiel (TWS) a ponúkajú prémiové funkcie. Obe riešenia podporujú technológiu TrueWireless Mirroring od Qualcomm na zabezpečenie spoľahlivého pripojenia a sú vybavené špeciálnym hardvérom na hybridné aktívne potlačenie hluku od Qualcomm.
Technológia Qualcomm TrueWireless Mirroring spracúva pripojenia k telefónu cez jedno slúchadlo, ktoré potom zrkadlí dáta na druhé slúchadlo, čím sa znižuje objem synchronizácie dát potrebný na zabezpečenie spoľahlivého pripojenia.
Ďalšou dôležitou vlastnosťou nových čipov je technológia hybridného aktívneho potlačenia hluku (Hybrid ANC). Táto technológia umožní aj relatívne cenovo dostupným slúchadlám ponúkať aktívne potlačenie hluku spolu s možnosťou zapnúť režim prenosu zvukov z vonkajšieho prostredia.
Zatiaľ čo Qualcomm QCC514X ponúka podporu nepretržitého hlasového asistenta, QCC304X sa spolieha na aktiváciu inteligentných asistentov stlačením tlačidla. Spoločnosť uvádza, že nové čipy sú energeticky efektívnejšie a tiež sľubujú predĺženú výdrž batérie.
Keďže nové čipy Qualcomm dokážu obohatiť aj základné modely slúchadiel o funkcie hlasového asistenta a aktívne potlačenie hluku, môžeme očakávať výrazný rast ponuky slúchadiel TWS, ktoré budú schopné ponúknuť prémiové možnosti drahších modelov ako Apple AirPods Pro.
Spoločnosť plánuje začať dodávky týchto nových čipov pre výrobcov od budúceho mesiaca. Qualcomm oznámila, že očakáva príchod nových produktov založených na týchto SoC na trh v druhom štvrťroku 2020.
Zdroj: 3dnews.ru
