Spolu s oznámením stolných procesorov Ryzen 3000 na báze mikroarchitektúry Zen 2 spoločnosť AMD oficiálne odhalila podrobnosti o X570 – novom chipsetu pre vlajkové materské dosky Socket AM4. Hlavnou novinkou v tomto chipsete je podpora zbernice PCI Express 4.0, avšak okrem toho sa objavili aj niektoré iné zaujímavé vlastnosti.
Okamžite treba zdôrazniť, že nové materské dosky založené na X570, ktoré čoskoro prídu na pulty obchodov, sú navrhnuté tak, aby pôsobili s zbernicou PCI Express 4.0 od samého začiatku. To znamená, že všetky sloty na nových doskách budú schopné fungovať so kompatibilnými zariadeniami v novom vysokorýchlostnom režime bez akýchkoľvek obmedzení (pri inštalácii procesoru Ryzen tretej generácie do systému). To sa týka ako slotov pripojených k procesorovému radiču zbernice PCI Express, tak aj slotov, za ktoré zodpovedá chipsetový radič.
Sám chipset X570 dokáže zabezpečiť fungovanie až 16 línií PCI Express 4.0, avšak polovicu z týchto línií je možné prekonefigurovať na porty SATA. Okrem toho chipset obsahuje nezávislý radič SATA so štyrmi portami, radič USB 3.1 Gen2 s podporou ôsmich 10-gigabitových portov a radič USB 2.0 s podporou 4 portov.
Avšak je potrebné chápať, že prevádzka veľkého množstva periférií vo vysokých rýchlostiach v systémoch na báze X570 bude obmedzená prenosovou kapacitou zbernice, ktorá spája procesor s chipsetom. A táto zbernica využíva len štyri línie PCI Express 4.0 v prípade inštalácie procesora Ryzen 3000 na dosku alebo štyri línie PCI Express 3.0 pri inštalácii procesorov predchádzajúcich generácií.
Je potrebné pripomenúť, že systém na čipe Ryzen 3000 má aj vlastné schopnosti: podporu 20 línií PCI Express 4.0 (16 línií pre grafickú kartu a 4 línie pre NVMe úložisko) a 4 porty USB 3.1 Gen2. To všetko umožňuje výrobcov materských dosiek vytvárať veľmi flexibilné a funkčné platformy na báze X570 s veľkým počtom rýchlych slotov PCIe, M.2, rozmanitými sieťovými radičmi, rýchlymi portami pre periférie a ďalšie.
Tepelný výkon logickej sady X570 skutočne dosahuje 15 W, zatiaľ čo minulá generácia čipsetov mala 6 W. AMD však spomína na akúsi «zjednodušenú» verziu X570, pri ktorej sa tepelný výkon zníži na 11 W vďaka zníženiu počtu liniek PCI Express 4.0. Napriek tomu zostáva X570 stále pomerne horúci čip, čo je predovšetkým spôsobené integráciou vysoko-rýchlostného kontroléra zbernice PCI Express do čipu.
AMD potvrdila, že logickú sadu X570 vyvinula sama, zatiaľ čo dizajn predchádzajúcich čipsetov bol realizovaný externým dodávateľom — spoločnosťou ASMedia.
Vedúci výrobcovia základných dosiek predstavia svoje produkty založené na X570 v najbližších dňoch. AMD sľubuje, že ich sortiment bude celkovo pozostávať z minimálne 56 modelov.
Zdroj: 3dnews.ru
