Qualcomm oznámil vydanie dvoch nových čipov, QCC514x a QCC304x, ktoré sú navrhnuté tak, aby vytvárali skutočne bezdrôtové slúchadlá (TWS) a ponúkali špičkové funkcie. Obe riešenia podporujú technológiu Qualcomm TrueWireless Mirroring pre spoľahlivejšie pripojenia a tiež obsahujú vyhradený hardvér Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling.
Technológia Qualcomm TrueWireless Mirroring spracováva telefónne pripojenia cez jedno slúchadlo, ktoré potom zrkadlí údaje do druhého, čím sa znižuje množstvo synchronizácie údajov potrebnej na spoľahlivé pripojenie.
Ďalšou dôležitou vlastnosťou nových čipov je technológia hybridnej aktívnej redukcie hluku (Hybrid ANC). Umožní aj relatívne cenovo dostupným slúchadlám ponúknuť aktívne potlačenie hluku spolu s možnosťou zapnúť režim vysielania zvukov z vonkajšieho prostredia.
Zatiaľ čo Qualcomm QCC514X ponúka vždy podporu hlasového asistenta, QCC304X sa spolieha na aktiváciu inteligentného asistenta stlačením tlačidla. Spoločnosť tvrdí, že nové čipy sú energeticky efektívnejšie a tiež sľubujú predĺženú výdrž batérie.
S novými čipmi Qualcomm, ktoré sú schopné priniesť hlasového asistenta a aktívne funkcie potláčania hluku aj do slúchadiel základnej úrovne, môžeme očakávať prudký nárast ponuky slúchadiel TWS, ktoré môžu ponúknuť špičkové možnosti drahších modelov, ako sú AirPods Pro od Apple.
Spoločnosť plánuje začať dodávať tieto nové čipy výrobcom od budúceho mesiaca. Qualcomm uviedol, že očakáva, že nové produkty založené na týchto SoC sa dostanú na trh v druhom štvrťroku 2020.
Zdroj: 3dnews.ru