Konferencia Semicon West 2019, ktorá sa konala pod záštitou Applied Materials, už priniesla ovocie v podobe zaujímavých vyjadrení generálnej riaditeľky AMD Lisy Su. Aj keď samotné AMD už dávno nevyrába procesory samostatne, tento rok svojho hlavného konkurenta prekonalo mierou progresívnosti použitých technológií. Hoci GlobalFoundries nechala AMD v pretekoch o 7nm technologické štandardy osamote s TSMC, úspech pri zvládnutí tejto fázy litografického procesu sa zvyčajne pripisuje AMD. Nakoniec spoločnosť pokračuje v samostatnej konštrukcii svojich procesorov a TSMC jednoducho ponúkla, že tieto projekty prispôsobí svojim výrobným možnostiam.
Ako možno usúdiť z fragmentárnych fotografií uverejnených v r Priemyselný bloger David Schor sa na konferencii Semicon West dotkla Lisa Su aktuálnych problémov, ktorým čelí polovodičový priemysel. V chápaní AMD je priskoro odpisovať takzvaný „Mooreov zákon“ ako chybnú teóriu, pretože práve pokrok v litografickej oblasti umožnil spoločnosti zdvojnásobiť rýchlosť procesorov za posledných dva a pol roka. v porovnaní s výrobkami za posledné desaťročie.
V každom prípade, technický proces v tejto situácii tvoril minimálne 40% podiel na zvýšení výkonu, ako poznamenáva AMD na snímke. Ak k tomu pripočítame ďalších 20%, poskytnutých optimalizáciami na úrovni kremíka, dostaneme celých 60%. Zmeny na úrovni mikroarchitektúry sa na celkovom náraste podieľali 17 %, správa napájania 15 % a kompilátorov ďalších 8 %. Čokoľvek by sa dalo povedať, bez pokroku v oblasti litografie by AMD nebola schopná dosiahnuť také úspechy.
Vedenie AMD si všíma aj ďalší trend: čím tenší technický proces, tým drahšia bude výroba veľkých kryštálov. Napríklad bežný kryštál s plochou jadra 250 mm2 pri prechode zo 45 nm na 5 nm procesnú technológiu bude päťkrát drahší na úrovni špecifických nákladov na jednotku plochy. Aby sa teda zachovali ekonomicky prijateľné náklady, procesorové čipy sa musia stať kompaktnejšími. AMD implementuje túto tézu prechodom na používanie takzvaných „čipletov“ - malých kryštálov spojených na jednom substráte.
Tretia snímka zachytená bloggerovou kamerou hovorí o distribúcii spotrebiteľov elektriny v moderných procesoroch s vysokým stupňom integrácie. Len tretina spotreby energie je spôsobená výpočtovou prácou. Zvyšok zaberá vyrovnávacia pamäť, vstupno/výstupná logika a rôzne rozhrania. Úrovne TDP pre serverové CPU a GPU sa podľa AMD od roku 2006 každoročne zvyšujú o 7 %. Efektívnosť spotreby energie nie je taká vysoká, ako by sme chceli.
Zdroj: 3dnews.ru