Spolu s oznámením stolných procesorov Ryzen 3000 založených na mikroarchitektúre Zen 2 AMD oficiálne odhalilo podrobnosti o X570, novej čipovej sade pre vlajkové základné dosky Socket AM4. Hlavnou novinkou tohto čipsetu je podpora zbernice PCI Express 4.0, no okrem nej boli objavené aj ďalšie zaujímavé funkcie.
Okamžite stojí za to zdôrazniť, že nové základné dosky na báze X570, ktoré sa objavia na pultoch obchodov v blízkej budúcnosti, sú od začiatku navrhnuté tak, aby fungovali so zbernicou PCI Express 4.0. To znamená, že všetky sloty na nových doskách budú môcť v novom vysokorýchlostnom režime bez akýchkoľvek výhrad (ak je v systéme nainštalovaný procesor Ryzen tretej generácie) spolupracovať s kompatibilnými zariadeniami. Platí to pre oba sloty pripojené k radiču procesora zbernice PCI Express a tie sloty, za ktoré je zodpovedný radič čipovej sady.
Samotná logická sada X570 je schopná podporovať až 16 liniek PCI Express 4.0, ale polovicu z týchto liniek je možné prekonfigurovať na porty SATA. Okrem toho má čipset nezávislý radič SATA so štyrmi portami, radič USB 3.1 Gen2 s podporou ôsmich 10-gigabitových portov a radič USB 2.0 s podporou 4 portov.
Musíte však pochopiť, že prevádzka veľkého počtu periférnych zariadení pri vysokej rýchlosti v systémoch založených na X570 bude obmedzená šírkou pásma zbernice spájajúcej procesor s čipovou sadou. A táto zbernica využíva iba štyri linky PCI Express 4.0, ak je v doske nainštalovaný procesor Ryzen 3000, alebo štyri linky PCI Express 3.0 pri inštalácii procesorov predchádzajúcich generácií.
Je potrebné pripomenúť, že systém Ryzen 3000 na čipe má tiež svoje vlastné možnosti: podpora 20 liniek PCI Express 4.0 (16 liniek pre grafickú kartu a 4 linky pre jednotku NVMe) a 4 porty USB 3.1 Gen2. To všetko umožňuje výrobcom základných dosiek vytvárať veľmi flexibilné a funkčné platformy založené na X570 s veľkým počtom vysokorýchlostných PCIe, M.2 slotov, rôznych sieťových radičov, vysokorýchlostných portov pre periférie atď.
Odvod tepla čipsetu X570 je skutočne 15 W oproti 6 W pre čipsety predchádzajúcej generácie, ale AMD spomína určitú „zjednodušenú“ verziu X570, v ktorej sa odvod tepla zníži na 11 W odstránením určitého počtu PCI. Expresné 4.0 pruhy. X570 však stále zostáva veľmi horúcim čipom, čo je primárne spôsobené integráciou vysokorýchlostného radiča zbernice PCI Express do čipu.
AMD potvrdilo, že čipset X570 vyvinula samostatne, pričom dizajn predchádzajúcich čipsetov realizoval externý dodávateľ – ASMedia.
Poprední výrobcovia základných dosiek predstavia svoje produkty na báze X570 v najbližších dňoch. AMD sľubuje, že ich rad bude celkovo pozostávať z minimálne 56 modelov.
Zdroj: 3dnews.ru