Vlajková loď čipu Qualcomm Snapdragon 875 bude mať vstavaný modem X60 5G

Internetové zdroje zverejnili informácie o technických charakteristikách budúceho vlajkového procesora Qualcomm – čipu Snapdragon 875, ktorý nahradí súčasný produkt Snapdragon 865.

Vlajková loď čipu Qualcomm Snapdragon 875 bude mať vstavaný modem X60 5G

V krátkosti si pripomeňme charakteristiku čipu Snapdragon 865. Ide o osem jadier Kryo 585 s taktom až 2,84 GHz a grafickým akcelerátorom Adreno 650. Procesor je vyrobený 7-nanometrovou technológiou. V spojení s ním môže fungovať modem Snapdragon X55, ktorý poskytuje podporu pre mobilné siete piatej generácie (5G).

Budúci čip Snapdragon 875 (neoficiálny názov) sa podľa webových zdrojov bude vyrábať pomocou 5-nanometrovej technológie. Bude založený na výpočtových jadrách Kryo 685, ktorých počet bude podľa všetkého osem kusov.

Hovorí sa o vysokovýkonnom grafickom akcelerátore Adreno 660, vykresľovacej jednotke Adreno 665 a obrazovom procesore Spectra 580. Novinka dostane podporu pre štvorkanálovú pamäť LPDDR5.


Vlajková loď čipu Qualcomm Snapdragon 875 bude mať vstavaný modem X60 5G

Snapdragon 875 bude údajne obsahovať modem Snapdragon X60 5G. Poskytne rýchlosť prenosu informácií až 7,5 Gbit/s smerom k účastníkovi a až 3 Gbit/s smerom k základnej stanici.

Oznámenie prvých vlajkových smartfónov na platforme Snapdragon 875 sa očakáva začiatkom budúceho roka. 



Zdroj: 3dnews.ru

Pridať komentár