Divízia HiSilicon čínskej spoločnosti Huawei hodlá aktívne implementovať podporu technológie 5G do budúcich mobilných čipov pre smartfóny.
Podľa zdroja DigiTimes sa v druhej polovici tohto roka začne masová výroba vlajkového mobilného procesora Kirin 985. Tento produkt bude schopný pracovať v tandeme s modemom Balong 5000, ktorý poskytuje podporu 5G. Pri výrobe čipu Kirin 985 budú použité štandardy 7 nanometrov a fotolitografia v hlbokom ultrafialovom svetle (EUV, Extreme Ultraviolet Light).
Po vydaní Kirin 985 sa HiSilicon údajne zameria na vytváranie mobilných procesorov so vstavaným 5G modemom. Prvé takéto rozhodnutia môžu byť predložené koncom tohto alebo začiatkom budúceho roka.
Účastníci trhu poznamenávajú, že HiSilicon a Qualcomm sa snažia stať sa poprednými výrobcami mobilných procesorov, ktoré podporujú mobilné siete piatej generácie. Takéto produkty navyše navrhuje spoločnosť MediaTek.
Podľa predpovedí Strategy Analytics budú zariadenia 5G predstavovať v roku 2019 menej ako 1 % celkových dodávok smartfónov. V roku 2025 môže ročný predaj takýchto zariadení dosiahnuť 1 miliardu kusov.
Zdroj: 3dnews.ru