Niektoré podrobnosti o pripravovanom vysokovýkonnom čipe Kirin 990 od Huawei sú už k dispozícii . Oficiálne špecifikácie Kirin 990 môžu byť oznámené už na medzinárodnom veľtrhu elektroniky IFA 2019 v Berlíne, ktorý sa bude konať 6. – 11. septembra.
A hoci sa spoločnosť snaží nezverejniť všetky podrobnosti o svojom pokročilom jednočipovom systéme, prezident Huawei pre strednú, východnú, severnú Európu a Kanadu Yanmin Wang sa podelil o informácie o najlepšom mobilnom čipe spoločnosti, ktorý bude tvoriť základ jej vlajkových smartfónov. . Napríklad skladanie Kvôli posunutiu štartu na november dostane tento nový jednočipový systém namiesto Kirin 980, s ktorým sa ukázal na MWC 2019, a vylepšený kamerový systém RYYB.
Pán Wang tiež potvrdil, že Kirin 990 bude vyrobený na vylepšenej 7nm procesnej technológii, od ktorej sa očakáva zníženie spotreby energie v porovnaní s Kirin 980. Procesor bude spĺňať aj hlavné 5G štandardy pre čínske siete piatej generácie. Huawei zrejme do SoC integruje modem, čím uvoľní miesto vo vnútri smartfónu. Výkonný riaditeľ však ponechal bez odpovede na objasňujúcu otázku, či Kirin 990 bude podporovať americké frekvenčné pásma 5G mmWave v rozsahu 30–300 MHz.
Ďalšou dôležitou novinkou bude podpora nahrávania 4K videa pri 60 snímkach/s, ktoré v tomto rozlíšení nie je dostupné na Kirin 980. Zároveň konkurenčné čipsety Qualcomm Snapdragon 855 a Samsung Exynos 9825 už pracujú s formátom UHD/60p . Predstavenie prvých smartfónov , s použitím Kirin 990, je naplánovaný na 19. septembra.
Zdroj: 3dnews.ru