Bolo oznámené vytvorenie konzorcia UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), ktorého cieľom je vývoj otvorených špecifikácií a vytvorenie ekosystému pre technológiu chipletov. Chiplety umožňujú vytvárať kombinované hybridné integrované obvody (multičipové moduly), tvorené z nezávislých polovodičových blokov, ktoré nie sú viazané na jedného výrobcu a vzájomne interagujú pomocou štandardného vysokorýchlostného rozhrania UCIe.
Na vývoj špecializovaného riešenia, napríklad vytvorenie procesora so zabudovaným akcelerátorom pre strojové učenie alebo spracovanie sieťových operácií, stačí pri použití UCIe použiť existujúce chiplety s procesorovými jadrami alebo akcelerátory ponúkané rôznymi výrobcami. Ak neexistujú žiadne štandardné riešenia, môžete si vytvoriť svoj vlastný čiplet s potrebnou funkcionalitou pomocou technológií a riešení, ktoré sú pre vás výhodné.
Potom už stačí vybrané chiplety skombinovať pomocou blokového rozloženia v štýle LEGO stavebníc (navrhovaná technológia trochu pripomína použitie PCIe dosiek na zostavenie hardvéru počítača, ale len na úrovni integrovaných obvodov). Výmena údajov a interakcia medzi čipletmi sa uskutočňuje pomocou vysokorýchlostného rozhrania UCIe a na usporiadanie blokov sa namiesto systému na čipe používa paradigma system-on-package (SoP, system-on-package) ( SoC, systém na čipe).
V porovnaní so SoC technológia chiplet umožňuje vytvárať vymeniteľné a opakovane použiteľné polovodičové bloky, ktoré možno použiť v rôznych zariadeniach, čo výrazne znižuje náklady na vývoj čipu. Systémy založené na čipoch môžu kombinovať rôzne architektúry a výrobné procesy – keďže každý čiplet funguje oddelene a interaguje prostredníctvom štandardných rozhraní, bloky s rôznymi architektúrami inštrukčných sád (ISA), ako sú RISC-V, ARM a x86, možno kombinovať v jednom produkte. Použitie chipletov tiež zjednodušuje testovanie – každý chiplet môže byť testovaný individuálne vo fáze pred integráciou do hotového riešenia.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company sa pripojili k iniciatíve na podporu technológie čipov. Verejnosti je predstavená otvorená špecifikácia UCIe 1.0, ktorá štandardizuje metódy spájania integrovaných obvodov na spoločnom základe, zásobník protokolov, programovací model a testovací proces. Rozhrania pre pripojenie chipletov podporujú PCIe (PCI Express) a CXL (Compute Express Link).
Zdroj: opennet.ru