Otvorené štandardy si získavajú čoraz viac priaznivcov. Giganti IT trhu sú nútení nielen brať tento fenomén do úvahy, ale aj poskytnúť svoj jedinečný vývoj otvoreným komunitám. Nedávnym príkladom bol prevod zbernice Intel AIB do aliancie CHIPS.
Tento týždeň Intel (Spoločný hardvér pre rozhrania, procesory a systémy). Ako naznačuje skratka CHIPS, toto priemyselné konzorcium pracuje na vývoji celého radu otvorených riešení pre SoC a balenie čipov s vysokou hustotou, napríklad SiP (system-in-packages).
Po tom, ako sa Intel stal členom aliancie, daroval zbernicu vytvorenú v jej hĺbkach komunite (AIB). Samozrejme, nie z čistého altruizmu: hoci zbernica AIB umožní každému vytvárať efektívne medzičipové rozhrania bez platenia licenčných poplatkov spoločnosti Intel, spoločnosť tiež očakáva zvýšenie popularity vlastných čipov.
Zbernicu AIB vyvíja spoločnosť Intel v rámci programu DARPA. Americká armáda sa už dlho zaujíma o vysoko integrovanú logiku pozostávajúcu z viacerých čipov. Spoločnosť predstavila prvú generáciu autobusu AIB v roku 2017. Rýchlosť výmeny vtedy dosahovala 2 Gbit/s na jednej linke. Druhá generácia pneumatiky AIB bola predstavená minulý rok. Rýchlosť výmeny sa zvýšila na 5,4 Gbit/s. Okrem toho zbernica AIB ponúka najlepšiu hustotu dátového toku na mm: 200 Gbps. Pre viacčipové balíčky je to najdôležitejší parameter.
Je dôležité poznamenať, že zbernica AIB je ľahostajná k výrobnému procesu a spôsobu balenia. Môže byť implementovaný buď v priestorovom viacčipovom balení Intel EMIB alebo v jedinečnom CoWoS balení TSMC alebo v balení inej spoločnosti. Flexibilita rozhrania dobre poslúži otvoreným štandardom.
Zároveň treba pripomenúť, že vlastnú zbernicu na spájanie chipletov (kryštálov) vyvíja aj ďalšia otvorená komunita Open Compute Project. Toto je zbernica architektúry špecifickej pre otvorenú doménu (). Pracovná skupina na vytvorenie ODSA bola vytvorená relatívne nedávno, takže vstup Intelu do aliancie CHIPS a odovzdanie zbernice AIB komunite môže byť proaktívnou hrou.
Zdroj: 3dnews.ru