SK Hynix trvalo necelý rok, kým sa presunul z fázy dokončenia Pamäť HBM2E do jeho masovej výroby. Ale hlavnou vecou nie je ani táto úžasná účinnosť, ale jedinečné rýchlostné charakteristiky nových čipov HBM2E. Priepustnosť čipov HBM2E SK Hynix dosahuje 460 GB/s na čip, čo je o 50 GB/s viac ako predchádzajúce čísla.
Pri prechode by mal nastať výrazný skok vo výkone HBM pamäte alebo HBM3. Potom rýchlosť výmeny stúpne na 820 GB/s. Medzeru medzičasom zaplnia čipy od SK Hynix, ktorých výmenná rýchlosť pre každý výstup je 3,6 Gbit/s. Každý takýto mikroobvod je zostavený z ôsmich kryštálov (vrstiev). Ak zoberieme do úvahy, že každá vrstva obsahuje 16-Gbitový kryštál, tak celková kapacita nových čipov je 16 GB.
Pamäť s podobnou kombináciou charakteristík začína byť žiadaná a relevantná pre vytváranie riešení v oblasti strojového učenia a umelej inteligencie. Vyrástol z oblasti herných grafických kariet, kde svojho času začal vďaka grafickým kartám od AMD. Dnes je hlavným účelom pamäte HBM vysokovýkonná výpočtová technika a AI.
„SK Hynix je v popredí technologických inovácií, ktoré prispievajú k ľudskej civilizácii prostredníctvom úspechov vrátane vývoja prvého produktu HBM na svete,“ povedal Jonghoon Oh, výkonný viceprezident a hlavný marketingový riaditeľ (CMO) v SK Hynix. "S výrobou HBM2E v plnom rozsahu budeme pokračovať v posilňovaní našej prítomnosti na trhu prémiových pamätí a budeme viesť štvrtú priemyselnú revolúciu."
Zdroj:
Zdroj: 3dnews.ru