TSMC odhaduje celkovú investíciu do vývoja 3nm procesu na 1,5 bilióna taiwanských dolárov, teda asi 50 miliárd dolárov. Spoločnosť doteraz minula približne 20 miliárd dolárov. Skúšobná výroba bola pôvodne plánovaná na jún tohto roku. Teraz sa to však odložilo na október.
Dnes sú spomedzi výrobcov polovodičov iba tri spoločnosti schopné tlačiť čipy v súlade s 10-nanometrovými a tenšími štandardmi: Intel, TSMC a Samsung. Spomedzi nich sa Samsung pri zvládnutí 3nm štandardov chystá prejsť na používanie tranzistorov priestorového hradla GAA. 3nm proces TSMC bude pomerne konzervatívny: prvá generácia bude naďalej používať FinFET tranzistory.
TSMC pôvodne plánovalo usporiadať svoje technické fórum v apríli - na stretnutí mali byť odhalené plány na 3nm procesnú technológiu. Ale kvôli pandémii koronavírusu bola akcia odložená na koniec augusta. Okrem toho, ako už bolo spomenuté, 3nm výroba sa tiež zdá byť oneskorená, pričom prvá testovacia tlač je naplánovaná na jún. V dôsledku pandémie sa však inštalácia polovodičových zariadení oneskoruje.
V dôsledku toho sa o štvrtinu oneskorí aj 3nm výrobná linka závodu Nanke 18: TSMC tam plánovala inštaláciu zariadenia v októbri. A teraz boli plány posunuté späť na začiatok roku 2021.
Pre TSMC je však najväčším rizikom tohto roku 5nm proces. Ak sa nestane nič neočakávané, výroba by sa mala začať koncom druhého štvrťroka, čo znamená, že masová výroba procesora Apple A14 a procesora Kirin 1020 od Huawei by mala začať v júni. Ale dodávateľské reťazce sú narušené a dopyt klesá. Predtým sa hovorilo o tom, že výroba a dodávka procesora Apple A14 sa oneskorí o 3 mesiace. To nepochybne ovplyvní štvrťročnú prevádzkovú výkonnosť TSMC.
Zdroj: 3dnews.ru