TSMC tento týždeň zvládnutie novej etapy litografických technológií s označením N6. V tlačovej správe sa uvádzalo, že táto etapa litografie sa dostane do štádia rizikovej výroby do prvého štvrťroka 2020, ale až prepis štvrťročnej reportovacej konferencie TSMC umožnil dozvedieť sa nové podrobnosti o načasovaní vývoja takzvaná 6-nm technológia.
Treba pripomenúť, že TSMC už masovo vyrába širokú škálu 7-nm produktov – v poslednom štvrťroku tvorili 22 % tržieb spoločnosti. Podľa prognóz manažmentu TSMC budú v tomto roku technologické procesy N7 a N7+ tvoriť minimálne 25 % tržieb. Druhá generácia 7nm procesnej technológie (N7+) zahŕňa zvýšené využitie ultra-tvrdej ultrafialovej (EUV) litografie. Zároveň, ako zdôrazňujú predstavitelia TSMC, práve skúsenosti získané počas implementácie technického procesu N7+ umožnili spoločnosti ponúknuť zákazníkom technický proces N6, ktorý úplne nadväzuje na ekosystém dizajnu N7. To umožňuje vývojárom prejsť z N7 alebo N7+ na N6 v čo najkratšom čase a s minimálnymi nákladmi na materiál. CEO CC Wei dokonca na štvrťročnej konferencii vyjadril presvedčenie, že všetci zákazníci TSMC využívajúci 7nm proces prejdú na 6nm technológiu. Predtým v podobnom kontexte spomenul pripravenosť „takmer všetkých“ používateľov 7nm procesnej technológie TSMC prejsť na 5nm procesnú technológiu.
Bolo by vhodné vysvetliť, aké výhody poskytuje 5nm procesná technológia (N5) od TSMC. Ako priznal Xi Xi Wei, z hľadiska životného cyklu bude N5 jedným z „najdlhších“ v histórii spoločnosti. Zároveň sa z pohľadu vývojára bude výrazne líšiť od 6-nm procesnej technológie, takže prechod na 5-nm konštrukčné štandardy si bude vyžadovať značné úsilie. Napríklad, ak 6nm procesná technológia poskytuje 7% nárast hustoty tranzistorov v porovnaní so 18nm, potom rozdiel medzi 7nm a 5nm bude až 80%. Na druhej strane zvýšenie rýchlosti tranzistora nepresiahne 15%, takže v tomto prípade sa potvrdzuje téza o spomalení pôsobenia „Mooreovho zákona“.
To všetko nebráni šéfovi TSMC v tvrdení, že procesná technológia N5 bude „najkonkurencieschopnejšia v tomto odvetví“. S jej pomocou spoločnosť očakáva nielen zvýšenie trhového podielu v existujúcich segmentoch, ale aj prilákanie nových zákazníkov. V kontexte zvládnutia 5nm procesnej technológie sa špeciálne nádeje vkladajú do segmentu riešení pre vysokovýkonné výpočty (HPC). Teraz sa na tržbách TSMC podieľa nie viac ako 29 % a 47 % tržieb pochádza z komponentov pre smartfóny. Postupom času sa bude musieť zvýšiť podiel segmentu HPC, aj keď vývojári procesorov pre smartfóny budú ochotní zvládnuť nové litografické štandardy. Rozvoj sietí generácie 5G bude tiež jedným z dôvodov rastu výnosov v nasledujúcich rokoch, verí spoločnosť.
Nakoniec generálny riaditeľ TSMC potvrdil spustenie sériovej výroby procesnou technológiou N7+ pomocou EUV litografie. Úroveň výťažnosti vhodných produktov využívajúcich túto procesnú technológiu je porovnateľná s prvou generáciou 7nm technológie. Zavedenie EUV podľa Xi Xi Wei nemôže poskytnúť okamžitú ekonomickú návratnosť – náklady sú síce dosť vysoké, no akonáhle výroba „naberie na obrátkach“, výrobné náklady začnú klesať tempom typickým pre posledné roky.
Zdroj: 3dnews.ru