Taiwanský výrobca polovodičov TSMC oznámil spustenie sériovej výroby jednočipových systémov s využitím technologického procesu 7nm+. Stojí za zmienku, že predajca po prvýkrát vyrába čipy s použitím litografie v tvrdom ultrafialovom rozsahu (EUV), čím robí ďalší krok v konkurencii s Intel a Samsung.
TSMC pokračuje v spolupráci s čínskym Huawei spustením výroby nových jednočipových systémov Kirin 985, ktoré budú tvoriť základ smartfónov série Mate 30 čínskeho technologického giganta. Rovnaký výrobný proces sa používa na výrobu čipov Apple A13, ktoré by sa mali použiť v iPhone 2019.
TSMC okrem ohlásenia spustenia sériovej výroby nových čipov hovorilo o svojich plánoch do budúcnosti. Do povedomia sa dostalo najmä spustenie skúšobnej výroby 5-nanometrových produktov pomocou technológie EUV. Ak sa plány výrobcu nenarušia, sériová výroba 5-nanometrových čipov bude spustená v prvom štvrťroku budúceho roka a na trhu sa budú môcť objaviť bližšie k polovici roka 2020.
Nový závod spoločnosti, ktorý sa nachádza v Južnom vedecko-technologickom parku na Taiwane, dostáva nové zariadenia týkajúce sa výrobného procesu. Zároveň ďalší závod TSMC začína pracovať na príprave 3-nanometrového procesu. Vo vývoji je aj 6nm prechodový proces, ktorý bude pravdepodobne inováciou oproti aktuálne používanej 7nm technológii.
Zdroj: 3dnews.ru