Intel predstavila nové nástroje pre viacčipové balenie čipov
V súvislosti s blížiacou sa hranicou v výrobe čipov, keď už nie je možné ďalej znižovať mierku technologických procesov, vystupuje do popredia viackrystalové balenie čipov. Výkon procesorov budúcnosti sa bude merať zložitými, alebo lepšie povedané, komplexnými riešeniami. Čím viac funkcií bude zverených na malý čip procesora, tým silnejšia a efektívnejšia bude celá platforma. Zároveň samotný procesor bude predstavovať […
