ASUS je predstavil matično ploščo EX-H310M-V3 R2.0 za procesorje Intel Core osme in devete generacije v zasnovi Socket 1151 z največjim odvajanjem toplotne energije do 65 W.
Novi izdelek je izdelan v formatu Micro-ATX (226 × 178 mm) z uporabo logičnega sklopa Intel H310. Možno je namestiti do 32 GB DDR4-2666/2400/2133 RAM-a v konfiguraciji 2 × 16 GB.
Plošča je del družine ASUS Expedition. Takšni izdelki so zelo zanesljivi in primerni za uporabo v igralnih postajah s stalnimi, dolgotrajnimi obremenitvami.
Za diskretni grafični pospeševalnik je na voljo reža PCIe 3.0/2.0 x16. Poleg tega je na voljo ena reža PCIe 2.0 x1 za dodatno razširitveno kartico.
Za povezavo naprav za shranjevanje so odgovorna tri vrata SATA 3.0. Oprema vključuje gigabitni omrežni krmilnik Realtek RTL8111H in večkanalni avdio kodek Realtek ALC887.
Vmesniška plošča ponuja naslednji nabor priključkov: vtičnice PS/2 za tipkovnico in miško, dva vhoda USB 3.0, štiri vhoda USB 2.0, priključek D-Sub, vtičnico za omrežni kabel in avdio priključke.
Vir: 3dnews.ru