Skupaj z napovedjo namiznih procesorjev Ryzen 3000, ki temeljijo na mikroarhitekturi Zen 2, je podjetje AMD uradno razkrilo podrobnosti o X570 - novem logičnem naboru za vrhunske matične plošče Socket AM4. Glavna novost v tem čipsetu je podpora za vodilo PCI Express 4.0, vendar so se pojavile tudi nekatere druge zanimive značilnosti.
Takoj je treba poudariti, da so nove matične plošče, zasnovane na osnovi X570, ki bodo kmalu na voljo v trgovinah, prvotno zasnovane za delovanje z vodilom PCI Express 4.0. To pomeni, da bodo vsi režnji na novih ploščah sposobni delovati s kompatibilnimi napravami v novem visokohitrostnem načinu brez kakršnih koli vprašanj (ob namestitvi procesorja Ryzen tretje generacije v sistem). To velja tako za režnje, povezane z procesorskim krmilnikom vodila PCI Express, kot tudi za tiste režnje, ki jih nadzira čipsetni krmilnik.
Samo logični nabor X570 je sposoben podpreti delovanje do 16 linij PCI Express 4.0, vendar lahko polovica teh linij preusmeri v SATA porte. Poleg tega čipset vključuje neodvisen SATA krmilnik z štirimi porti, krmilnik USB 3.1 Gen2 s podporo za osem 10-gigabitnih portov in krmilnik USB 2.0 s podporo za 4 porte.
Vendar je treba razumeti, da bo delovanje velikega števila perifernih naprav pri visoki hitrosti v sistemih, temelječih na X570, omejeno s pasovno širino vodila, ki povezuje procesor s čipsetom. To vodilo uporablja le štiri linije PCI Express 4.0 v primeru, da je v matično ploščo nameščen procesor Ryzen 3000, ali štiri linije PCI Express 3.0 pri nameščenju procesorjev prejšnjih generacij.
Treba je opozoriti, da imata sistem na čipu Ryzen 3000 tudi svoje lastne možnosti: podporo za 20 linij PCI Express 4.0 (16 linij za grafično kartico in 4 linije za NVMe pomnilnike) ter 4 porte USB 3.1 Gen2. Vse to omogoča proizvajalcem matičnih plošč, da ustvarijo zelo prilagodljive in funkcionalne platforme na osnovi X570 z večjim številom hitrih rež za PCIe, M.2, raznolikimi omrežnimi krmilniki, hitrimi porti za periferne naprave in drugo.
Toplota koja se ispušta iz logičkog skupa X570 zaista iznosi 15 W u odnosu na 6 W kod čipseta prethodne generacije, međutim, AMD pominje neku "p pojednostavljenu" verziju X570, u kojoj će se toplota smanjiti na 11 W zahvaljujući odricanju od nekih linija PCI Express 4.0. Ipak, X570 ostaje prilično vruć čip, što je prvenstveno povezano sa integracijom visok brzinom kontrolera PCI Express u čip.
AMD je potvrdio da je logički skup X570 razvijen u potpunosti interno, dok su prethodne čipset dizajnirane od strane eksternog dobavljača - kompanije ASMedia.
Vodeći proizvođači matičnih ploča predstaviće svoje proizvode zasnovane na X570 u narednim danima. AMD obećava da će njihov asortiman ukupno sadržati najmanje 56 modela.
Izvor: 3dnews.ru
