Qualcomm je napovedal izdajo dveh novih čipov, QCC514x in QCC304x, zasnovanih za ustvarjanje resnično brezžičnih ušesnih čepkov (TWS) in ponujajo vrhunske funkcije. Obe rešitvi podpirata Qualcommovo tehnologijo TrueWireless Mirroring za bolj zanesljive povezave in imata tudi namensko strojno opremo Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling.
Tehnologija Qualcomm TrueWireless Mirroring obdeluje telefonske povezave prek ene slušalke, ki nato zrcali podatke v drugo, kar zmanjša količino podatkovne sinhronizacije, potrebne za zanesljivo povezavo.
Druga pomembna lastnost novih čipov je hibridna tehnologija aktivnega zmanjševanja šuma (Hybrid ANC). Omogočil bo, da bodo tudi razmeroma dostopne slušalke ponudile aktivno odpravljanje hrupa skupaj z možnostjo vklopa načina oddajanja zvokov iz zunanjega okolja.
Medtem ko Qualcomm QCC514X ponuja stalno vključeno podporo za glasovnega pomočnika, se QCC304X zanaša na aktivacijo pametnega pomočnika s pritiskom na gumb. Podjetje pravi, da so novi čipi bolj energetsko učinkoviti in obljubljajo tudi podaljšano življenjsko dobo baterije.
Z novimi čipi podjetja Qualcomm, ki lahko prinesejo glasovni pomočnik in zmožnosti aktivnega odpravljanja šumov tudi v slušalke osnovnega razreda, lahko pričakujemo porast ponudbe slušalk TWS, ki lahko ponudijo vrhunske zmogljivosti dražjih modelov, kot je Apple AirPods Pro.
Podjetje namerava te nove čipe proizvajalcem začeti pošiljati naslednji mesec. Qualcomm je dejal, da pričakuje, da bodo novi izdelki, ki temeljijo na teh SoC, prišli na trg v drugem četrtletju 2020.
Vir: 3dnews.ru