Huawei bo prihodnje mobilne čipe opremil z modemom 5G

Oddelek HiSilicon kitajskega podjetja Huawei namerava aktivno implementirati podporo za tehnologijo 5G v prihodnje mobilne čipe za pametne telefone.

Huawei bo prihodnje mobilne čipe opremil z modemom 5G

Glede na vir DigiTimes se bo v drugi polovici letošnjega leta začela množična proizvodnja vodilnega mobilnega procesorja Kirin 985. Ta izdelek bo lahko deloval v tandemu z modemom Balong 5000, ki zagotavlja podporo za 5G. Pri izdelavi čipa Kirin 985 bodo uporabljeni standardi 7 nanometrov in fotolitografija v globoki ultravijolični svetlobi (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

Po izdaji Kirin 985 se bo HiSilicon menda osredotočil na ustvarjanje mobilnih procesorjev z vgrajenim 5G modemom. Prve takšne odločitve bodo morda predstavljene že konec letošnjega ali v začetku prihodnjega leta.

Huawei bo prihodnje mobilne čipe opremil z modemom 5G

Udeleženci na trgu ugotavljajo, da si HiSilicon in Qualcomm prizadevata postati vodilna proizvajalca mobilnih procesorjev, ki podpirajo mobilna omrežja pete generacije. Poleg tega je takšne izdelke oblikoval MediaTek.

Po napovedih Strategy Analytics bodo naprave 5G v letu 2019 predstavljale manj kot 1 % vseh pošiljk pametnih telefonov. Leta 2025 bo letna prodaja takih naprav lahko dosegla 1 milijardo enot. 



Vir: 3dnews.ru

Dodaj komentar