TSMC ta teden obvladovanje nove stopnje litografskih tehnologij z oznako N6. V sporočilu za javnost je navedeno, da bo ta stopnja litografije prešla na stopnjo tvegane proizvodnje do prvega četrtletja 2020, vendar je šele prepis četrtletne poročevalske konference TSMC omogočil izvedeti nove podrobnosti o časovnem razporedu razvoja tako imenovano 6-nm tehnologijo.
Treba je spomniti, da TSMC že množično proizvaja široko paleto 7-nm izdelkov - v zadnjem četrtletju so ustvarili 22% prihodkov podjetja. Po napovedih vodstva TSMC bodo letos tehnološki procesi N7 in N7+ predstavljali vsaj 25 % prihodkov. Druga generacija 7nm procesne tehnologije (N7+) vključuje večjo uporabo ultratrde ultravijolične (EUV) litografije. Ob tem, kot poudarjajo predstavniki TSMC, so prav izkušnje, pridobljene med implementacijo tehničnega procesa N7+, podjetju omogočile, da strankam ponudi tehnični proces N6, ki v celoti sledi oblikovalskemu ekosistemu N7. To razvijalcem omogoča prehod z N7 ali N7+ na N6 v najkrajšem možnem času in z minimalnimi materialnimi stroški. Generalni direktor CC Wei je na četrtletni konferenci celo izrazil prepričanje, da bodo vse stranke TSMC, ki uporabljajo 7nm proces, prešle na 6nm tehnologijo. Prej je v podobnem kontekstu omenil pripravljenost "skoraj vseh" uporabnikov 7nm procesne tehnologije TSMC za prehod na 5nm procesno tehnologijo.
Primerno bi bilo pojasniti, kakšne prednosti prinaša 5nm procesna tehnologija (N5) proizvajalca TSMC. Kot je priznal Xi Xi Wei, bo v smislu življenjskega cikla N5 eden najbolj "dolgotrajnih" v zgodovini podjetja. Hkrati se bo z vidika razvijalca bistveno razlikovala od 6-nm procesne tehnologije, zato bo prehod na 5-nm standarde oblikovanja zahteval veliko truda. Na primer, če 6nm procesna tehnologija zagotavlja 7-odstotno povečanje gostote tranzistorjev v primerjavi s 18nm, potem bo razlika med 7nm in 5nm do 80%. Po drugi strani pa povečanje hitrosti tranzistorja ne bo preseglo 15%, tako da je teza o upočasnitvi delovanja "Moorovega zakona" v tem primeru potrjena.
Vse to ne preprečuje vodji TSMC, da trdi, da bo procesna tehnologija N5 "najbolj konkurenčna v industriji." Z njegovo pomočjo podjetje pričakuje ne le povečanje tržnega deleža v obstoječih segmentih, temveč tudi pridobivanje novih strank. V okviru osvajanja 5nm procesne tehnologije posebne upe polagamo na segment rešitev za visoko zmogljivo računalništvo (HPC). Zdaj ne predstavlja več kot 29% prihodkov TSMC, 47% prihodkov pa prihaja iz komponent za pametne telefone. Sčasoma se bo moral delež segmenta HPC povečati, čeprav bodo razvijalci procesorjev za pametne telefone pripravljeni obvladati nove litografske standarde. Razvoj omrežij generacije 5G bo tudi eden od razlogov za rast prihodkov v prihodnjih letih, menijo v podjetju.
Končno je izvršni direktor TSMC potrdil začetek serijske proizvodnje z uporabo procesne tehnologije N7+ z uporabo EUV litografije. Raven izkoristka ustreznih izdelkov, ki uporabljajo to procesno tehnologijo, je primerljiva s prvo generacijo 7nm tehnologije. Uvedba EUV po mnenju Xi Xi Weija ne more zagotoviti takojšnjih gospodarskih donosov - medtem ko so stroški precej visoki, a takoj ko proizvodnja "dobi zagon", bodo proizvodni stroški začeli upadati s hitrostjo, značilno za zadnja leta.
Vir: 3dnews.ru