Tajvanski proizvajalec polprevodnikov TSMC je napovedal začetek množične proizvodnje sistemov z enim čipom po 7-nm+ tehnološkem procesu. Treba je omeniti, da prodajalec prvič proizvaja čipe z litografijo v trdem ultravijoličnem območju (EUV), s čimer je naredil še en korak v konkurenci z Intelom in Samsungom.
TSMC nadaljuje sodelovanje s kitajskim Huaweijem z začetkom proizvodnje novih enočipnih sistemov Kirin 985, ki bodo osnova serije pametnih telefonov Mate 30 kitajskega tehnološkega velikana. Enak proizvodni proces se uporablja za izdelavo Applovih čipov A13, ki naj bi bili uporabljeni v iPhonu 2019.
Poleg napovedi začetka množične proizvodnje novih čipov je TSMC spregovoril o svojih načrtih za prihodnost. Zlasti je postalo znano o začetku poskusne proizvodnje 5-nanometrskih izdelkov s tehnologijo EUV. Če načrti proizvajalca ne bodo porušeni, se bo serijska proizvodnja 5-nanometrskih čipov začela v prvem četrtletju prihodnjega leta, na trgu pa se bodo lahko pojavili bližje sredini leta 2020.
Nova tovarna podjetja, ki se nahaja v južnem znanstvenem in tehnološkem parku v Tajvanu, prejme nove naprave glede proizvodnega procesa. Istočasno druga tovarna TSMC začne delati na pripravi 3-nanometrskega procesa. V razvoju je tudi 6nm prehodni proces, ki bo verjetno nadgradnja 7nm tehnologije, ki je trenutno v uporabi.
Vir: 3dnews.ru