Tajvanska kovačnica polprevodnikov TSMC je objavila, da je v celoti zaključila razvoj 5nm konstrukcijske infrastrukture v okviru Open Innovation Platform, vključno s tehnološkimi datotekami in oblikovalskimi kompleti. Tehnični proces je prestal številne teste zanesljivosti silicijevih čipov. To omogoča razvoj 5nm sistemov na čipu za mobilne in visoko zmogljive rešitve naslednje generacije, ki ciljajo na hitro rastoče trge 5G in umetne inteligence.
5nm procesna tehnologija TSMC je že dosegla fazo tvegane proizvodnje. Z uporabo jedra ARM Cortex-A72 kot primera v primerjavi s 7nm procesom TSMC zagotavlja 1,8-kratno izboljšanje gostote matrice in 15-odstotno izboljšanje takta. 5nm tehnologija izkorišča prednosti poenostavitve postopka s popolnim prehodom na ekstremno ultravijolično (EUV) litografijo, kar dobro napreduje pri povečevanju stopenj izkoristka čipov. Danes je tehnologija dosegla višjo stopnjo zrelosti v primerjavi s prejšnjimi procesi TSMC na enaki stopnji razvoja.
Celotna 5nm infrastruktura TSMC je zdaj na voljo za prenos. S pomočjo virov odprtega oblikovalskega ekosistema tajvanskega proizvajalca so kupci že začeli z intenzivnim razvojem dizajna. Skupaj s partnerji Electronic Design Automation je podjetje dodalo še eno raven certificiranja projektiranja.
Vir: 3dnews.ru