Znanstveniki so ustvarili "rentgenski žarek" za delujoče čipe – uresničitev sanj za inšpektorje in hekerje.

Mednarodna ekipa znanstvenikov z Univerze v Adelaidi (Avstralija), Virginia Diodes (ZDA), Inštituta Hasso Plattner in Univerze v Potsdamu (Nemčija) se je razvil Revolucionarna tehnologija za brezkontaktno spremljanje delovanja elektronskih čipov. Gre za nekakšen "rentgenski vid" za elektroniko, ki omogoča opazovanje notranjih procesov v polprevodnikih brez fizičnega posega, razstavljanja ali izklopa naprave.

Znanstveniki so ustvarili "rentgenski žarek" za delujoče čipe – uresničitev sanj za inšpektorje in hekerje.

Bistvo odkritja je, da je znanstvenikom prvič uspelo slediti mikroskopskim premikom električnega naboja znotraj popolnoma zapakiranih polprevodniških naprav (diod, tranzistorjev in drugih komponent) v realnem času z uporabo teraherčnih valov. To varno, neionizirajoče sevanje prodre skozi ohišje čipa in beleži spremembe električne aktivnosti, kar je bilo prej brez destruktivnih analiznih metod praktično nemogoče.

Tehnika temelji na uporabi teraherčnega sevanja v kombinaciji z visoko občutljivim homodinskim kvadraturnim sprejemnikom. Ta sistem učinkovito zavira šum v ozadju in izolira izjemno šibke signale, ki jih povzroča gibanje naboja v aktivnih območjih polprevodnika. Ločljivost metode omogoča zaznavanje pojavov na skalah, ki so bistveno manjše od teraherčne valovne dolžine, zaradi česar je uporabna tudi za sodobne, visoko integrirane čipe.

Nova tehnologija odpira široke možnosti v energetiki, obrambi, vesoljski industriji in kibernetski varnosti, kjer je potrebno zanesljivo preverjanje integritete in funkcionalnosti elektronike brez destruktivne analize. Lahko bi postala osnova za ustvarjanje sistemov z avtonomno diagnostiko in znatno pospešila razvoj in preverjanje novih polprevodniških naprav. Omeniti velja, da noben vgrajen mehanizem proti vdorom ne more zaščititi pred tem "rentgenskim žarkom", kar bi lahko odprlo novo pot za napade kibernetskih kriminalcev in predstavljalo resno grožnjo.

Vir:


Vir: 3dnews.ru

Dodaj komentar