{"id":156210,"date":"2026-02-01T23:12:51","date_gmt":"2026-02-01T21:12:54","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novosti-interneta\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4"},"modified":"2026-02-02T16:58:05","modified_gmt":"2026-02-02T14:58:05","slug":"intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/sl\/blog\/news\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","title":{"rendered":"Intel je pokazal prototip ogromnega \u010dipseta za umetno inteligenco s tremi logi\u010dnimi bloki in 12 skladi\u0161\u010di HBM4.","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

Intel Foundry je izdala oglasni dokument<\/a>, ki podrobno opisuje napredne re\u0161itve podjetja na podro\u010dju razvoja in izvajanja strojne opreme za aplikacije umetne inteligence in visoko zmogljive ra\u010dunalni\u0161tva. Intel je prav tako pokazal 'testni vzorec \u010dipa za UI', ki prikazuje trenutne sposobnosti podjetja na podro\u010dju paketiranja.<\/p>\n

<\/center>\"Intel<\/p>\n

Intel je pokazal sistem v embala\u017ei (SiP) velikosti osmih fotomask standardnih \u010dipov, ki vklju\u010duje \u0161tiri logi\u010dne enote, 12 HBM4-klasnih stekov in dva vhodno-izhodna bloka. V nasprotju z obse\u017eno konceptno zasnovo s 16 logi\u010dnimi enotami in 24 steki HBM5, predstavljeno podjetje<\/a> prej\u0161nji mesec, je ta sistem dejansko primeren za proizvodnjo \u017ee danes.<\/p>\n

Pomembno je omeniti, da je Intel Foundry pokazal neobratovalni pospe\u0161evalnik UI, temve\u010d 'testni vzorec \u010dipa za UI', ki prikazuje, kako fizi\u010dno ustvarjati (ali, natan\u010dneje, sestavljati) prihodnje procesorje za UI in visoko zmogljivo ra\u010dunalni\u0161tvo. Intel prikazuje celoten postopek konstrukcije, ki zdru\u017euje velike ra\u010dunske enote, steke visoko hitre pomnilnike, izjemno hitre med\u010dipne povezave in nove tehnologije napajanja v eni tehnolo\u0161ki embala\u017ei. Ta embala\u017ea se znatno razlikuje od tiste, ki jo danes ponujajo podjetja, kot je TSMC. Intel \u017eeli pokazati, da lahko procesorji naslednjih generacij za visoko zmogljivo UI imajo ve\u010d\u010dipno zasnovo in da je Intel Foundry \u017ee sposobna za njihovo proizvodnjo.<\/p>\n

Na osnovi prikazane platforme le\u017eijo \u0161tiri velika logi\u010dna bloka, predvidoma zasnovana na tehnolo\u0161kem procesu Intel 18A (torej z transistorskimi RibbonFET z obro\u010dastim vratom in napajalnim sistemom PowerVia na hrbtni strani), ki so obkro\u017eeni s pomnilni\u0161kimi sklopi HBM4 in vhodno-izhodnimi enotami. Vse klju\u010dne komponente naj bi bile povezane s 2.5D EMIB-T mostovi, vgrajenimi neposredno v podlago ohi\u0161ja. Intel uporablja tehnologijo med\u010dipletnega vmesnika EMIB-T, ki dodaja prehodne silikonske luknje znotraj mostov, tako da lahko napajanje in signali potekajo tako navpi\u010dno kot horizontalno, kar maksimalizira gostoto medsebojnih povezav in napajalnih povezav. Platforma je zasnovana za medkristalne vmesnike UCIe, ki delujejo pri hitrosti 32 GT\/s in ve\u010d, ki naj bi se prav tako uporabljali za povezovanje skladov C-HBM4E.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

Testni vzorec \u010dipa prav tako prikazuje prehod Intela na vertikalno sestavljanje. Na\u010drt tehnologij podjetja vklju\u010duje tehnologijo Intel 18A-PT, razvito posebej za \u010diplete, ki predvidevajo postavitev drugih logi\u010dnih kristalov ali pomnilnika zgoraj. Tako morajo imeti \u010dipleti napajanje na hrbtni strani ter uporabljati prehodne in hibridne povezave. V primeru \"testnega vzorca AI-procesorja\" so osnovni kristali 18A-PT name\u0161\u010deni pod ra\u010dunalni\u0161kimi kristali 18A\/18A-P in bodisi delujejo kot veliki \u010dipi pomnilnika ali opravljajo funkcijo podpore. Za vertikalno povezovanje \u010dipletov Intel uporablja dru\u017eino tehnologij pakiranja Foveros \u2014 Foveros 2.5D, Foveros-R in Foveros Direct 3D. Te omogo\u010dajo implementacijo tankostenskih bakrenih povezav med aktivnimi kristali za zagotavljanje najve\u010dje prepustnosti in energetske u\u010dinkovitosti zgornjih kristalov. Skupaj z mostovi EMIB ti postopki omogo\u010dajo Intelu ustvarjanje hibridne lateralno-vertikalne sestave, ki jo podjetje pozicionira kot alternativo velikim silikonskim interpozitorjem z vi\u0161jim izkoristkom podlage in izhodom kakovostnih izdelkov.<\/p>\n

Za mnogo\u010dipletne pospe\u0161ljivnike AI in visokozmogljive ra\u010dunalni\u0161tvo je glavno konstrukcijsko omejitev napajanje. V ta namen mora platforma Intel zdru\u017eiti vse najnovej\u0161e inovacije Intel s podro\u010dja var\u010devanja z energijo, vklju\u010dno s PowerVia, vgrajenimi kondenzatorji Omni MIM, razporeditev na ravni mostu v EMIB-T, kondenzatorji eDTC in eMIM-T na osnovnem kristalu, ter vgrajenimi induktorji CoaxMIL za podporo pol-integriranim regulatorjem napetosti (IVR), ki so name\u0161\u010deni pod vsakim skladom in pod samo ohi\u0161jem (v nasprotju z IVR pri CoWoS-L podjetja TSMC, ki so del interposerja). Ta ve\u010dstopenjska omre\u017eja je zasnovana za podporo stabilnemu toku v delovnih obremenitvah generativnega AI brez zmanj\u0161anja ravni napetosti.<\/p>\n

S svojo predstavitvijo Intel o\u010ditno posku\u0161a pritegniti stranke. Trenutno ni znano, ali bo AI pospe\u0161evalnik nove generacije s kodnim imenom Jaguar Shores, katerega izpust je na\u010drtovan za leto 2027, uporabljal arhitekturo, ki jo Intel danes prikazuje.<\/p>\n

Izvor:<\/strong><\/p>\n