O tulaga tatala o loʻo maua ai le tele o tagata lagolago. O loʻo faʻamalosia e le au maketi maketi IT e le gata ina ia amanaia lenei tulaga, ae ia tuʻuina atu foi a latou atinaʻe tulaga ese e tatala ai nuʻu. O se fa'ata'ita'iga talu ai nei o le fa'aliliuina lea o le pasi Intel AIB i le CHIPS Alliance.
Ole vaiaso nei Intel
I le avea ai ma sui o le soʻotaga, na foaʻi atu ai e Intel le pasi na faia i lona loloto i le alalafaga
O le pasi AIB o loʻo atiaʻe e Intel i lalo o le polokalame DARPA. O le militeri a Amerika ua leva ona fiafia i manatu faʻapipiʻi maualuga e aofia ai le tele o tupe meataalo. Na faʻalauiloaina e le kamupani le uluai augatupulaga o le pasi AIB i le 2017. Ole saoasaoa ole fesuiaiga na o'o atu ile 2 Gbit/s ile laina e tasi. O le lona lua o augatupulaga o le pa'u AIB na faʻalauiloaina i le tausaga talu ai. Ua siitia le saoasaoa o le fesuiaiga i le 5,4 Gbit / s. E le gata i lea, o le pasi AIB o loʻo ofoina atu le maualuga o faʻamaumauga o faʻamaumauga i le mm: 200 Gbps. Mo fa'apipi'i tele-chip o le fa'ailoga sili lea ona taua.
E taua le maitauina o le pasi AIB e le fiafia i le gaosiga o le gaosiga ma le auala e afifi ai. E mafai ona fa'atinoina i totonu ole Intel EMIB spatial multi-chip packaging po'o le TSMC's unique CoWoS packaging po'o totonu ole isi kamupani afifi. Fa'afeso'ota'i fetu'una'i o le a lelei le tautua tulaga tatala.
I le taimi lava e tasi, e tatau ona manatua o le isi alaalafaga tatala, le Open Compute Project, o loʻo fausia foi lana lava pasi mo le fesoʻotaʻi o chiplets (crystals). Ole pasi lea o le Open Domain-Specific Architecture (
puna: 3dnews.ru