Na auai Intel i le CHIPS Alliance ma tuʻuina atu i le lalolagi le Advanced Interface Bus

O tulaga tatala o loʻo maua ai le tele o tagata lagolago. O loʻo faʻamalosia e le au maketi maketi IT e le gata ina ia amanaia lenei tulaga, ae ia tuʻuina atu foi a latou atinaʻe tulaga ese e tatala ai nuʻu. O se fa'ata'ita'iga talu ai nei o le fa'aliliuina lea o le pasi Intel AIB i le CHIPS Alliance.

Na auai Intel i le CHIPS Alliance ma tuʻuina atu i le lalolagi le Advanced Interface Bus

Ole vaiaso nei Intel avea ma sui o le CHIPS Alliance (Meafaigaluega masani mo Fesoʻotaʻiga, Faʻasologa ma Faiga). E pei ona taʻu mai e le faʻapuupuuga CHIPS, o loʻo galue lenei kamupani faʻapisinisi i le atinaʻeina o le tele o fofo tatala mo le SoC ma le faʻapipiʻiina o chip, mo se faʻataʻitaʻiga, SiP (system-in-packages).

I le avea ai ma sui o le soʻotaga, na foaʻi atu ai e Intel le pasi na faia i lona loloto i le alalafaga Vasega Fa'asinomaga Maualuga (AIB). O le mea moni, e le o le faʻamaoni mama: e ui o le pasi AIB o le a faʻatagaina tagata uma e faia ni fesoʻotaʻiga vavalalata lelei e aunoa ma le totogiina o tau ile Intel, e faʻamoemoe foi le kamupani e faʻateleina le lauiloa o ana lava chiplets.

Na auai Intel i le CHIPS Alliance ma tuʻuina atu i le lalolagi le Advanced Interface Bus

O le pasi AIB o loʻo atiaʻe e Intel i lalo o le polokalame DARPA. O le militeri a Amerika ua leva ona fiafia i manatu faʻapipiʻi maualuga e aofia ai le tele o tupe meataalo. Na faʻalauiloaina e le kamupani le uluai augatupulaga o le pasi AIB i le 2017. Ole saoasaoa ole fesuiaiga na o'o atu ile 2 Gbit/s ile laina e tasi. O le lona lua o augatupulaga o le pa'u AIB na faʻalauiloaina i le tausaga talu ai. Ua siitia le saoasaoa o le fesuiaiga i le 5,4 Gbit / s. E le gata i lea, o le pasi AIB o loʻo ofoina atu le maualuga o faʻamaumauga o faʻamaumauga i le mm: 200 Gbps. Mo fa'apipi'i tele-chip o le fa'ailoga sili lea ona taua.

E taua le maitauina o le pasi AIB e le fiafia i le gaosiga o le gaosiga ma le auala e afifi ai. E mafai ona fa'atinoina i totonu ole Intel EMIB spatial multi-chip packaging po'o le TSMC's unique CoWoS packaging po'o totonu ole isi kamupani afifi. Fa'afeso'ota'i fetu'una'i o le a lelei le tautua tulaga tatala.

Na auai Intel i le CHIPS Alliance ma tuʻuina atu i le lalolagi le Advanced Interface Bus

I le taimi lava e tasi, e tatau ona manatua o le isi alaalafaga tatala, le Open Compute Project, o loʻo fausia foi lana lava pasi mo le fesoʻotaʻi o chiplets (crystals). Ole pasi lea o le Open Domain-Specific Architecture (ODSA). O le vaega galue e fausia le ODSA na faia talu ai nei, o le mea lea e auai ai Intel i le CHIPS Alliance ma tuʻuina atu le pasi AIB i le alalafaga atonu o se taʻaloga faʻamalosi.



puna: 3dnews.ru

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