I le malamalama ai i le faʻalatalata mai o pa puipui i le gaosiga o chip, o le le mafai lea ona faʻaitiitia atili le faʻaogaina o faiga faʻapitoa, o le faʻapipiʻiina o tioata tele o loʻo oʻo mai i luma. O le faʻatinoga o gaioiga i le lumanaʻi o le a fuaina i le lavelave, pe sili atu foi, le lavelave o fofo. O le tele o galuega e tuʻuina atu i se tamai puʻupuʻu masini, o le sili atu le mamana ma le lelei o le fausaga atoa. I lenei tulaga, o le gaosiga lava ia o le a avea ma faʻavae o le tele o tioata eseese e fesoʻotaʻi ma se pasi televave, lea o le a le sili atu le leaga (i le saoasaoa ma le taumafaina) nai lo le tasi tioata monolithic. I se isi faaupuga, o le processor o le a avea uma ma motherboard ma se seti o kata faʻalautele, e aofia ai le manatua, peripherals, ma isi.
Ua uma ona faʻaalia e Intel le faʻatinoina o tekinolosi faʻapitoa e lua mo faʻasalalauga faʻapitoa o tioata eseese i le tasi afifi. O EMIB ma . Muamua o le alalaupapa-interfaces fausia i totonu o le "mauga" substrate mo le faatulagaina faalava o tioata, ma le lona lua o se faatulagaga tolu-dimensional po o le faaputuga o tioata e faaaoga, faatasi ai ma isi mea, e ala i luga o auala metallization TSVs. I le faʻaaogaina o tekonolosi EMIB, o loʻo gaosia e le kamupani le Stratix X generation FPGAs ma le Kaby Lake G hybrid processors, ma Foveros technology o le a faʻatinoina i oloa faʻapisinisi i le afa lona lua o lenei tausaga. Mo se faʻataʻitaʻiga, o le a faʻaaogaina e gaosia ai le komepiuta komepiuta Lakefield.
Ioe, o le a le tu ai iina Intel ma o le a faʻaauau pea ona atiaʻe faʻatekonolosi mo le faʻapipiʻiina o chip. O loʻo faia e le au tauva le mea lava e tasi. E faapefea , ma Samsung o loʻo atiaʻe tekinolosi mo le faʻatulagaina o faʻafanua o tioata (chiplets) ma faʻamoemoe e faʻaauau pea ona toso le palanikeke o avanoa fou i luga o latou lava.
Talu ai nei, i le SEMICON West conference, Intel toe o lo'o fa'atupuina i se saoasaoa lelei ona tekonolosi mo le fa'apipi'iina o masini tele. O le mea na tupu na faʻaalia ai tekinolosi e tolu, o le faʻatinoga o le a faia i se taimi lata mai. E tatau ona fai mai o tekinolosi uma e tolu o le a le avea ma tulaga faʻapisinisi. Intel e tausia uma atina'e mo ia lava ma o le a na'o le tu'uina atu i tagata fa'atau mo le gaosiga fa'akonekarate.
O le muamua o tekinolosi fou e tolu mo le afifiina avanoa o chiplets o le Co-EMIB. Ole tu'ufa'atasiga ole fa'atekonolosi feso'ota'iga alalaupapa EMIB taugofie ma Foveros chiplets. Foveros multi-chip stack designs e mafai ona fesoʻotaʻi faʻatasi ma fesoʻotaʻiga EMIB faalava i faiga faʻalavelave e aunoa ma le ositaulagaina o le gaosiga poʻo le faʻatinoga. Fai mai Intel o le taofiofia ma le faʻaogaina o fesoʻotaʻiga tele-layer o le a le sili atu le leaga nai lo le monolithic chip. O le mea moni, ona o le maualuga tele o tioata eseese, o le aotelega o le faatinoga ma le malosi o le fofo ma fesoʻotaʻiga o le a sili atu le maualuga nai lo le tulaga o se fofo monolithic.
Mo le taimi muamua, e mafai ona faʻaogaina le tekonolosi Co-EMIB e gaosia ai Intel hybrid processors mo le Aurora supercomputer, faʻamoemoe e faʻaulu i le faaiuga o le 2021 (se galuega faʻatasi i le va o Intel ma Cray). O le faʻataʻitaʻiga faʻataʻitaʻiga na faʻaalia i SEMICON i Sisifo o se faaputuga o 18 tamaʻi oti i luga o le tasi paʻu tele (Foveros), o se paga na fesoʻotaʻi faʻalava e se EMIB fesoʻotaʻiga.
O le lona lua o le Intel's spatial chip packaging technology ua ta'ua o le Omni-Directional Interconnect (ODI). O lenei tekinolosi e leai se mea e sili atu nai lo le faʻaogaina o fesoʻotaʻiga EMIB ma Foveros mo fesoʻotaʻiga eletise faʻalava ma tūsaʻo o tioata. O le a le mea na avea ai le ODI ma mea ese o le mea moni na faʻaaogaina e le kamupani le eletise mo chiplets i totonu o le faaputuga e faʻaoga ai fesoʻotaʻiga TSVs. O lenei faiga o le a mafai ai ona tufatufaina lelei meaai. I le taimi lava e tasi, o le tetee o 70-μm TSVs auala mo le sapalai o le eletise ua matua faʻaitiitia, lea o le a faʻaitiitia ai le numera o auala e manaʻomia mo le tuʻuina atu o le mana ma faʻasaʻoloto le vaega i luga o le pu mo transistors (mo se faʻataʻitaʻiga).
Mulimuli ane, na taʻua e Intel le chip-to-chip interface MDIO o le tekinolosi lona tolu mo le afifiina avanoa. O le Advanced Interface Bus (AIB) i le tulaga o se laulau faʻaletino mo le fefaʻatauaʻiga o faʻailoga vaʻaia. O le tautala saʻo, o le lona lua lea o augatupulaga o le pasi AIB, lea o loʻo atiaʻe e Intel mo le DARPA. O le uluai augatupulaga o le AIB na faʻalauiloaina i le 2017 ma le mafai ona faʻafeiloaʻi faʻamatalaga i luga o fesoʻotaʻiga taʻitasi i le saoasaoa o le 2 Gbit / s. O le pasi a le MDIO o le a tuʻuina atu le fesuiaiga i le saoasaoa o le 5,4 Gbit / s. Ole sootaga lea ole a avea ma tauva ile pasi TSMC LIPINCON. Ole saoasaoa ole fesiitaiga o le LIPINCON e maualuga atu - 8 Gbit / s, ae o le Intel MDIO e maualuga le GB / s density ile millimita: 200 versus 67, o lea ua fai mai ai Intel se atinaʻe e le sili atu le leaga nai lo lona tauva.
puna: 3dnews.ru