O Saina o le a amata ona i ai se aafiaga iloga i le maketi NAND i le tausaga a sau

E pei ona matou lipotia soo, o le tele o gaosiga o le 64-layer 3D NAND memory o le a amata i Saina i le faaiuga o lenei tausaga. O le gaosiga o manatuaga Yangtze Memory Technologies (YMTC) ma lona fausaga matua, Tsinghua Unigroup, na talanoa e uiga i lenei mea e sili atu ma le tasi pe faalua. E fa'amatalaga lē aloaia, o le tele o gaosiga o 64-layer 128-Gbit YMTC chips e mafai ona amata i le kuata lona tolu. Tufatufaina o faataitaiga o ia manatua, fa'amanino DRAMeXchange tagata suʻesuʻe mai TrendForce, na amata le kamupani i le kuata muamua o lenei tausaga. O le taimi nei o le nofoaga i Wuhan, lea o loʻo i ai le fale gaosi oloa 300mm silicon wafer muamua a le YMTC, o loʻo gaosia faʻatapulaʻa aofaʻi o le 32-layer 64Gbit 3D NAND.

O Saina o le a amata ona i ai se aafiaga iloga i le maketi NAND i le tausaga a sau

E leʻi amataina e le kamupani Saina le tele o gaosiga o le 32-layer 3D NAND ma taulaʻi i le sini o le siitia atu i le gaosiga o le sili atu pe itiiti ifo le tauvaga 128-Gbit 64-layer NAND flash i se taimi vave e mafai ai. O lenei mea o le a tatalaina ai le auala i le gaosiga o voluma i le muamua YMTC fale laau i le tausaga a sau i le tulaga o 60 afe 300 mm wafers i le masina. O ia voluma e le mafai ona faʻatusatusaina ma le gafatia o Samsung, SK Hynix poʻo Micron, lea e faʻagasolo uma i le 200 afe substrates i le masina. Ae o nei voluma o Saina 3D NAND e mafai ona faʻateleina tulaga leaga o maketi mo tagata gaosi oloa ma, e pei ona mautinoa e DRAMeXchange, e mautinoa lava o le a latou i ai se aafiaga taua i luga o le maketi mo NAND manatua ma oloa e faʻavae i luga o ia manatua i le tausaga a sau.

O Saina o le a amata ona i ai se aafiaga iloga i le maketi NAND i le tausaga a sau

Ae ui i lea, o tagata tauva faʻapitoa latou te tuʻuina atu le YMTC i le amataga. O lenei tausaga, ina ia taofia le tele o gaosiga, o loʻo faʻaititia e taʻitaʻi o maketi tupe teufaafaigaluega i le atinaʻeina o laina fale gaosi oloa ma e oʻo lava i se vaega - e 5-15% - faʻaititia le tele o le gaosiga o loʻo iai nei 3D NAND chips. O lona uiga o le suiga i le tele o gaosiga o le 92-96-layer 3D NAND nai lo le 64-72-layer o le a faʻagesegese ma faʻatuai seia oʻo i le tausaga a sau. Ole a fa'atuai ai fo'i le suiga o ta'ita'i ile fa'asa'olotoina ole 128-layer 3D NAND. O le YMTC, i se isi itu, e le gata e le faʻaitiitia ai tupe teufaafaigaluega, o le a faʻamalo ma le loto i ai le tuʻuina atu o le 96-layer 3D NAND ma vave amata ona gaosia le 128-layer memory i le tausaga a sau. O lenei fa'atekonolosi fa'atekonolosi o le a fa'aitiitia ai le va i le va o Saina ma a latou tagata Amerika ma Korea i Saute i le tasi pe lua tausaga, lea e le lelei fo'i mo tagata matutua o pisinisi.



puna: 3dnews.ru

Faaopoopo i ai se faamatalaga