Fuafuaga X3D: AMD ua fuafua e tuʻufaʻatasia chiplets ma le HBM memory

E tele tala a Intel e uiga i le faʻaogaina o le faʻaogaina o le Foveros processors, na faʻataʻitaʻiina i luga o le telefoni feaveaʻi Lakefield, ma e oʻo atu i le faaiuga o le 2021 o loʻo faʻaaogaina e fatu ai faʻataʻitaʻiga faʻataʻitaʻiga 7nm. I se fonotaga i le va o sui o le AMD ma tagata suʻesuʻe, na manino ai o ia manatu e le o se mea ese foi i lenei kamupani.

I le FAD 2020 talu ai nei, na mafai ai e le AMD CTO Mark Papermaster ona talanoa puupuu e uiga i le ala i le lumanaʻi o le atinaʻeina o fofo o fofo. I tua i le 2015, na faʻaogaina ai e le au faʻataʻitaʻiga Vega le faʻaogaina o le 2,5-dimensional layout, pe a tuʻuina atu meataalo manatua o le HBM i luga o le mea e tasi ma le tioata GPU. AMD na faʻaaogaina se fuafuaga faʻapipiʻi tele i le 2017 i le lua tausaga mulimuli ane, na faʻaaogaina e tagata uma le mea moni e leai se faʻailoga i le upu "chiplet".

I le lumanaʻi, e pei ona faʻamatalaina e le faʻataʻitaʻiga faʻataʻitaʻiga, AMD o le a sui i se faʻasologa faʻapipiʻi e tuʻufaʻatasia elemene 2,5D ma 3D. O le faʻataʻitaʻiga e maua ai se manatu le lelei i foliga o lenei faʻatulagaga, ae i le ogatotonu e mafai ona e vaʻai i tioata e fa o loʻo i totonu o le vaalele lava e tasi, o loʻo siomia e fa HBM faʻamaufaʻailoga o le tupulaga tutusa. E foliga mai, o le mamanu o le substrate masani o le a sili atu ona faigata. AMD faʻamoemoe o le suiga i lenei faʻatulagaga o le a faʻateleina ai le tele o fesoʻotaʻiga faʻamatalaga i le sefulu taimi. E talafeagai le fa'apea o le 'au'aunaga GPU o le a avea ma tagata muamua e fa'aaogaina lenei fa'atulagaga.

puna: 3dnews.ru