I tausaga talu ai nei, o loʻo suʻesuʻeina uma e le au atinaʻe o le ogatotonu ma le faʻasologa o ata mo ni fofo fou. Kamupani AMD le mea ua taʻua o "chiplets" lea e fausia ai le gaosiga ma le Zen 2 architecture: tele tioata 7-nm ma le tasi tioata 14-nm ma le I / O logic ma le faʻatonuga manatua o loʻo i luga o le tasi substrate. Intel i luga o le tuʻufaʻatasia i luga o le tasi substrate ua leva ona talanoa ma e oʻo lava i le galulue faʻatasi ma le AMD e fatuina Kaby Lake-G processors ina ia faʻaalia i isi tagata faʻatau le gafatia o lenei manatu. Ma le mea mulimuli, e oʻo lava i le NVIDIA, o lona Ofisa Sili o Pulega e mitamita i le mafaia e le au inisinia ona faia ni tioata monolithic o le tele tele, o loʻo i le tulaga maualuga. ma manatu fa'asaienisi, o lo'o iloiloina fo'i le avanoa e fa'aogaina ai se fa'atulagaga tele-chip.
E oo lava i se vaega na saunia muamua o le lipoti i le konafesi faalekuata lipoti, o le ulu o le TSMC, CC Wei, na faamamafaina o le kamupani o loʻo atinaʻeina ni fofo faʻatulagaina tolu-dimensional i le vavalalata vavalalata ma le "tele o taʻitaʻi pisinisi," ma le tele o gaosiga o ia mea. o le a fa'alauiloa oloa ile 2021. O le manaʻoga mo auala fou faʻapipiʻiina e faʻaalia e le gata i tagata faʻatau i le tulaga o fofo maualuga, ae faʻapea foʻi ma tagata atiaʻe o vaega mo smartphones, faʻapea foʻi ma sui o le fale gaosi oloa. Ua talitonu le ulu o le TSMC i le tele o tausaga, XNUMXD oloa afifiina auaunaga o le a aumaia ai le tele ma sili atu tupe maua i le kamupani.
O le tele o tagata faatau TSMC, e tusa ai ma Xi Xi Wei, o le a tuuto atu i le tuufaatasia o vaega eseese i le lumanaʻi. Peita'i, a'o le'i mafai ona fa'aogaina sea mamanu, e mana'omia le fa'atupuina o se atina'e lelei mo le fesuia'iga o fa'amatalaga i le va o tupe meataalo eseese. E tatau ona maualuga le gaosiga, maualalo le faʻaaogaina o le eletise ma maualalo le gau. I le lumanaʻi lata mai, o le faʻalauteleina o auala faʻatulagaina e tolu-dimensional i luga o le TSMC conveyor o le a tupu i se tulaga faʻavavevave, aoteleina le Pule Sili o le kamupani.
Na taʻua talu ai nei e sui o Intel i se faatalanoaga o se tasi o faafitauli autu i le afifiina o le 3D o le vevela vevela. O loʻo iloiloina foʻi auala fou e faʻamafanafanaina ai le gaosiga i le lumanaʻi, ma ua sauni paaga a Intel e fesoasoani iinei. E silia ma le sefulu tausaga talu ai, IBM faʻaogaina se faiga o microchannels mo le malulu vai o processors tutotonu, talu mai lena taimi ua faia e le kamupani le alualu i luma tele i le faʻaogaina o faiga malulu vai i le vaega o le server. O paipa vevela i faiga faʻamafanafana telefoni na amata faʻaaogaina pe a ma le ono tausaga talu ai, o lea e oʻo lava i tagata sili ona le mautonu e sauni e faʻataʻitaʻi mea fou pe a amata ona faʻalavelaveina i latou.
Toe foʻi i le TSMC, e talafeagai le faʻaopopoina o le vaiaso a sau o le a faia ai e le kamupani se mea na tupu i Kalefonia lea o le a talanoa ai e uiga i le tulaga i le atinaʻeina o 5-nm ma 7-nm faiga faʻatekonolosi, faʻapea foʻi ma auala faʻapitoa mo le faʻapipiʻiina. semiconductor oloa i totonu o afifi. O le ituaiga XNUMXD o loʻo i luga foi o le lisi o mea e fai.
puna: 3dnews.ru