TSMC i lenei vaiaso fa'ata'ita'iina se la'asaga fou o tekonolosi fa'ata'ita'i, fa'ailoga N6. O le faʻasalalauga faʻasalalau na taʻua ai o lenei laasaga o le lithography o le a oʻo atu i le tulaga o le gaosiga o lamatiaga i le kuata muamua o le 2020, ae naʻo le faʻamaumauga o le kuata taʻitasi o lipoti a le TSMC na mafai ai ona aʻoaʻoina faʻamatalaga fou e uiga i le taimi o le atinaʻeina o le e taʻua o le 6-nm tekinolosi.
E tatau ona manatua o le TSMC ua leva ona gaosia le tele o oloa 7-nm - i le kuata mulimuli na latou fausia ai le 22% o tupe maua a le kamupani. E tusa ai ma faʻataʻitaʻiga a le TSMC, o lenei tausaga o le N7 ma le N7 + tekinolosi faʻagasologa o le a faʻatatau mo le itiiti ifo i le 25% o tupe maua. O le augatupulaga lona lua o le 7nm process technology (N7+) e aofia ai le faʻaaogaina o le ultra-hard ultraviolet (EUV) lithography. I le taimi lava e tasi, e pei ona faʻamamafaina e sui o le TSMC, o le poto masani na maua i le taimi o le faʻatinoga o le N7 + faʻapitoa faʻapitoa na mafai ai e le kamupani ona ofoina atu i tagata faʻatau le N6 faiga faʻapitoa, lea e mulimuli atoatoa i le N7 design ecosystem. O lenei mea e mafai ai e le au atinaʻe ona fesuiaʻi mai le N7 poʻo le N7 + i le N6 i se taimi sili ona puʻupuʻu ma e laʻititi tau o meafaitino. O le Ofisa Sili o Pulega CC Wei na faʻaalia foi le talitonuina i le kuata kuata konafesi o tagata uma a le TSMC o loʻo faʻaaogaina le 7nm process o le a suia i le 6nm technology. I le taimi muamua, i se tulaga talitutusa, na ia taʻua ai le saunia o le "toetoe o tagata uma" o loʻo faʻaogaina le 7nm process technology a le TSMC e malaga atu i le 5nm process technology.
E talafeagai le fa'amatalaina po'o le a le lelei o le 5nm process technology (N5) faia e le TSMC e maua. E pei ona ioeina e Xi Xi Wei, e tusa ai ma lona taamilosaga o le olaga, o le N5 o le a avea ma se tasi o le sili ona "tumau" i le talafaasolopito o le kamupani. I le taimi lava e tasi, mai le manatu o le atinaʻe, o le a matua ese lava mai le 6-nm process technology, o lea o le suiga i le 5-nm faʻataʻitaʻiga faʻataʻitaʻiga o le a manaʻomia ai se taumafaiga tele. Mo se faʻataʻitaʻiga, afai o le 6nm process technology e maua ai le 7% faʻateleina i le transistor density faʻatusatusa i le 18nm, o le eseesega i le va o le 7nm ma le 5nm o le a oʻo atu i le 80%. I le isi itu, o le faateleina o le saoasaoa o le transistor o le a le sili atu i le 15%, o lea o le suʻesuʻega e uiga i le faʻagesegese o le gaioiga o le "tulafono a Moore" ua faʻamaonia i lenei mataupu.
O nei mea uma e le taofia ai le ulu o le TSMC mai le fai mai o le N5 process technology o le a "sili ona tauva i le alamanuia." Faatasi ai ma lana fesoasoani, o loʻo faʻamoemoe le kamupani e le gata e faʻateleina ana maketi maketi i vaega o loʻo i ai nei, ae faʻapea foʻi le faatosinaina o tagata fou. I le tulaga o le aʻoaʻoina o le 5nm process technology, o faʻamoemoega faʻapitoa e tuʻuina i luga o le vaega o fofo mo le faʻaogaina maualuga (HPC). O le taimi nei e le sili atu i le 29% o tupe maua a le TSMC, ma o le 47% o tupe maua e sau mai vaega mo smartphones. I le aluga o taimi, o le vaega o le HPC e tatau ona faateleina, e ui lava o le a naunau le au atinaʻe o gaosiga mo telefoni feaveaʻi e faʻatautaia tulaga faʻataʻitaʻi fou. O le atinaʻeina o fesoʻotaʻiga faʻatupu 5G o le a avea foi ma se tasi o mafuaʻaga mo le faʻatupulaia o tupe maua i tausaga a sau, e talitonu le kamupani.
Mulimuli ane, na faʻamaonia e le Pule Sili o le TSMC le amataga o le gaosiga o faʻasologa e faʻaaoga ai le N7 + process technology e faʻaaoga ai le EUV lithography. O le maualuga o le gaosiga o oloa talafeagai e faʻaaoga ai lenei tekinolosi faʻagasologa e faʻatusatusa i le uluai augatupulaga 7nm tekinolosi. O le faʻaofiina o le EUV, e tusa ai ma Xi Xi Wei, e le mafai ona maua vave tupe maua - a o tau e fai si maualuga, ae o le taimi lava e "maua ai le malosi" o le gaosiga, o le a amata ona paʻu le tau o gaosiga i se saoasaoa masani mo tausaga talu ai nei.
puna: 3dnews.ru