Yangtze Memory Technologies (YMTC) ua fuafua e amata le gaosiga o 64-layer 3D NAND memory chips i le afa lona lua o lenei tausaga. O faʻamatalaga o fesoʻotaʻiga o loʻo lipotia mai o le YMTC o loʻo i ai nei feutagaiga ma le kamupani matua Tsinghua Unigroup, o loʻo taumafai e maua le faʻatagaga e faʻatau atu ai masini e teu ai mea e faʻatatau i ana lava meataalo manatua.
O loʻo iloa i le taimi muamua o le YMTC o le a galulue faʻatasi ma le kamupani Unis Memory Technology, lea o le a faʻatau atu ma faʻalauiloa fofo e faʻavae i luga ole 3D NAND chips. O loʻo matou talanoa e uiga i taʻavale SSD ma UFC, lea o le a faʻaogaina ai meataalo manatua na atiaʻe i le YMTC. E ui lava i lea, e talitonu le pulega a le YMTC o loʻo i ai i le kamupani le aia tatau e faʻatau atu ai ana lava masini teu oloa ma 64-layer memory chips.
Na lipotia mai o le kamupani Saina YMTC e tatau ona faʻalauiloa le tele o gaosiga o 64-layer memory chips i le kuata lona tolu o le 2019. Ua lauiloa foi o Longsys Electronics, lea ua uma ona faʻauʻuina se maliliega faʻapaʻaga ma Tsinghua Unigroup i le tautoulu talu ai, o loʻo faʻaalia le fiafia i le gaosiga o taʻavale malo-malo "100% faia i Saina."
Sei o tatou manatua o le YMTC na faavaeina i le 2016 e le kamupani a le setete o Tsinghua Unigroup, lea o loʻo umia nei le 51% o sea a le kamupani gaosi oloa. O se tasi o tagata e umia sea a le YMTC o le National Investment Fund a Saina.
puna: 3dnews.ru